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ARM应用产品ESD整改案例

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rarkii 发表于 2011-1-23 23:25:21 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
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精彩评论11

admin 发表于 2011-1-24 10:21:14 | 显示全部楼层
感谢投稿;来搞正在审核中,敬请关注录用信息。
admin 发表于 2011-1-26 19:28:30 | 显示全部楼层
修改意见已经发到你的邮箱,请尽快修改;
另外如果不介意的话,能否发个个人生活照到service@emcbest.com
 楼主| rarkii 发表于 2011-1-26 19:36:43 | 显示全部楼层
OK,邮件收到,今晚和明天早上修改下发到邮箱。
haihun 发表于 2011-1-27 15:28:29 | 显示全部楼层
这个案例还是比较典型的,是经常会碰到的问题。板间连接需要良好共地问题、参考平面减少静电耦合问题等
 楼主| rarkii 发表于 2011-1-28 15:42:08 | 显示全部楼层
,已经发送
admin 发表于 2011-1-29 22:18:49 | 显示全部楼层
已经在2010年第3期发表,刊物已发到您邮箱,请过目。
birclee 发表于 2011-3-26 18:42:23 | 显示全部楼层
good!!!!!!!!!
sarenbarci 发表于 2011-3-27 13:51:57 | 显示全部楼层
顶一个
birclee 发表于 2011-3-29 14:42:43 | 显示全部楼层
bb
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