整机与PCB外壳接地

webber_RAE · 发表于 2013-3-12 13:04:05

我的整机是一个传感器，其外壳是一个金属（不锈钢的）在做EMC时，发现900MHz的对讲机对其骚扰，发现异常交大，超出标准了。
我解决的方法：采用一个100pF的电容连接外壳与PCB的GND 发现测试结果就能通过。但是用一个导线连接，发现测试就不能通过。

webber_RAE · 发表于 2013-3-12 13:10:12

根据案例呢我发现直接用导线连接会好一点，但是结果恰恰相反！我不知道该怎么解释.... 请高人指点迷津

jiaozi7627 · 发表于 2013-3-12 13:26:23

导线是否过长过细而存在高感抗？

webber_RAE · 发表于 2013-3-12 13:38:29

我用的就是比较粗，短一点的导线相连接的。

jiaozi7627 · 发表于 2013-3-12 13:51:58

有整机以及接地点的照片么？

owen11 · 发表于 2013-3-12 14:11:55

可采用共模电流流向分析问题

webber_RAE · 发表于 2013-3-12 15:06:40

我就在connector的GND pin 与PCB之间加上了一个100pF的电容

webber_RAE · 发表于 2013-3-12 15:09:05

采用共模电流分析？难道是对讲机产生的共模电流通过100pF的电容泄流到PCB地上？

zzbsfere · 发表于 2013-3-12 18:10:03

使用宽的铜皮连接呢？试试

桃花岛主 · 发表于 2013-3-12 22:50:23

频率太高，用导线的话阻抗在高频时很大，而加电容，与导线谐振，在关心的频点处阻抗较低，有利于共模电流以最小的环路从机壳回到源头。

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