整机与PCB外壳接地

岛主解释正合我心意
谢谢！！

同意岛主，不过导线在高频的时候为什么是阻抗很大，粗导线的感性不会很大的。

szw03216 发表于 2013-5-23 10:20
同意岛主，不过导线在高频的时候为什么是阻抗很大，粗导线的感性不会很大的。

高频有趋肤效应啊。

受教了！

想知道，整机外壳与PCB的地之间如何加100pF电容，直接焊上去么？

对于PCB的地与整机金属外壳之间的连接一直没有明白，哪位大神分析一下~~

重看這一帖，有了一些新的領悟，請過路諸位大俠指教！

這是一個EMS測試，也就是說信號源發出信號後在不銹鋼外殼上感應出共模電流，此共模電流有兩條流動路徑，一條由對地寄生電容流入地再回到信號源，另一條則流入PCB的GND造成EUT誤動作

所以要解決這個問題，我有兩個想法
第一，改變外殼的尺寸，使其成為效率很差的接收天線
900M的波長是33CM,最有效率的天線長度是33/4＝8.25CM,及其奇數倍（3、5、7、、、倍）
次有效率的天線長度是33/2＝16.5,及其整數倍（2、3、4、、、倍）
所以外殼的尺寸理想值之一是8.25與16.5的中間，也就是3/8波長，即12公分左右，5/8、7/8波長也都可以
這個方法的缺點是，即使避開了狼（900MHZ），難保不會遇上虎(其他頻率)

第二，既然流入EUT的共模電流導致誤動作，那就想辦法降低這條路徑的電流，但由於對地電容是固定的無法加大（分流觀念，加大後可減少流往PCB的共模電流），所以只能加大共模電流通往PCB這條路徑的阻抗，於是導線與電容便在此時出現作用，都加大了PCB與外殼間的阻抗
至於導線為何沒用，我想是因為響應頻率的關係，換根細長銅箔應該可以改善（阻抗加大），而不是粗短
若此推測屬實，則直接隔離PCB與外殼的接觸是最簡單好用的對策方式，完全不加成本，PCB小改即可，其實這就是FARADAY CAGE的觀念
這個方法有同樣的缺點，避開了狼（EMS），難保不會遇上虎（EMI），不過若是個確實的FARADAY CAGE應該也不必要太擔心，只要把纜線處理好即可

求路過諸位大俠給意見！

哦明白了，串联谐振原理。但是要发生谐振，电容如何选择，这是一个问题。