关于单板叠层问题

这是一个固态硬盘的6层小板子，叠层如下：Signal / GND / Signal / AGND / VCC / Signal
考虑到几个存储IC，它的差分信号需要参考模拟地（datasheet指导），所以底层主要划分为Agnd跟PLL-Gnd，主要是Agnd，PLL_Gnd只划出一小部分用来给IC的PLL做参考（也是参照datasheet）
问题如下：1. 在第四层划出的AGND跟PLL_GND需要通过Bead / 0 ohm / 0.1uf Cap连接吗，需要的话那种连接方式好？

               2. 第四层Agnd plane只通过一个Bead跟Gnd连接合适吗，合适的话bead需要放在什么位置？

个人感觉这种分地的方式可能不好，分地就是为了防止比如数字对模拟的干扰，你第2层数字地，第4层模拟地，这样数字地和模拟地还是有重叠，和不分地没什么区别，即使加磁珠也不会有很好的作用；要分的话就同一个平面分数字地和模拟地，每个平面层都分，保证数字与模拟不要有重叠，另外电源最好也分一下数字模拟，这样的话效果可能好些；
地不要分的太多，否则地平面阻抗在高频时会升高，对EMI和EMS都会有影响。比如PLL，干扰很大，如果布线时注意，基本不会串扰；
加磁珠有时候效果好，有时候差，这要看你系统架构。比如系统产生的共模干扰，如果通过安装孔下到机壳到地，这样最好，如果通过磁珠到地，那么会产生共模的电压源，不一定是好事；抗扰也一样，干扰通过磁珠，抬高地电位，容易造成数字芯片翻转；
一般地分割会用磁珠或0欧电阻连接，而电源分割通常用电容连接，主要是让跨分割信号回路不中断或流过不可预期的路径，通常他们都加在分割的开槽处，位置也要视架构决定，主要看共模泄放位置；分割处磁珠和0欧加多了，分割效果可能也就没了；

注意一点，先配合系统的结构和电缆梳理下共模电流流向，然后决定如何分，分割的磁珠和0欧的位置，这个位置就是避免共模电流流过。

回复 2# 桃花岛主
谢谢岛主，这几天没上论坛