我做些了一些对策,麻烦大家帮我分析下
1, USB连接器外壳与单板数字地之间只有一个磁珠进行搭接。加大USB外壳与数字地之间的接地面积,多点接地,无明显改善。
2, 对整机结构分析,发现机器上下盖正常安装情况,LCD排线直接压在主芯片以及DDR等敏感芯片上。测试时将上盖挪至旁边,LCD排线不经过几个核心芯片上方,有改善,但无法完全通过测试。
3,将LCD排线屏蔽接地,贴与外壳上加大与几个核心芯片的距离,屏蔽主芯片 DDR flash等芯片,按照正常安装,情况与2差不多,有改善但无法完全通过测试。
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