讨论一下金属外壳产品的接地问题

看到很多电子产品，如果是金属外壳的，经常会分割PGND和GND两个网络。
这两个网络又常常通过电容来连接。
而有的产品，没有区分PGND和GND，原理图上是直接接到了一起。

我现在的疑问是：
（1）通过电容连接的这种方式是否只是有利于EMI，对ESD和浪涌有好处吗？感觉还不如PGND和GND不做区分，直接连接的方式。
（2）如果，对PGND和GND不做区分（统一都接到GND），对于一个多网口的产品，下图的两种PCB地铜皮划分的方式（只是示意图哈，四角的圆形代表螺丝孔），哪种更好呢？
按照我个人的理解，是A会优于B，因为如果端口遭受干扰，板内铜皮做了分割，此时干扰就不会直接到主板的GND上，而是通过螺丝再到主板，这样实际上就通过螺丝泄放掉了。不知道理解的对不对？

你所画的芯片是网口变压器吗？一般变压器下面是要挖空的。

一般业务I/O口最好分割，不论对电磁干扰和抗扰度都有好处；
EMC本身就是共模的东西，所以，不论从干扰来说，分割不让板内的共模跑出去，或者分割不让外界的干扰进来，这就是分割的作用；
分割一种是如图A，彻底分割，这种适用于差分信号线，不影响信号回路；另一种是桥接的分割，即用桥连接两个区域，适用于单端信号，不影响单端信号回路；
另外，你做的A比B好的分析是对的。

xyd82 发表于 2014-12-2 23:12
你所画的芯片是网口变压器吗？一般变压器下面是要挖空的。

是的，是变压器。

A和B的两幅图，都是在变压器下方掏空了。
所不同的就是，A是完全隔离，B则没有。

桃花岛主 发表于 2014-12-2 23:18
一般业务I/O口最好分割，不论对电磁干扰和抗扰度都有好处；
EMC本身就是共模的东西，所以，不论从干扰来说 ...

谢谢岛主点拨。

另外我在论坛另一个帖子里看到，岛主曾经回复过关于PGND和GND分与不分的，然后岛主提到了郑老师的一篇（如下链接），可是那个链接我打不开。
是否有其他备份链接？很想学习下。
因为最近经常遇到这种困扰，但是我自己好像又解释不太清楚。

http://bbs.emcbest.com/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=861&pid=2719

岛主正解。

桃花岛主 发表于 2014-12-2 23:18
一般业务I/O口最好分割，不论对电磁干扰和抗扰度都有好处；
EMC本身就是共模的东西，所以，不论从干扰来说 ...

岛主请教下，
如果产品是适配器供电单板面积较小且塑料外壳的产品呢，是否也需要做分割？

deficit 发表于 2014-12-3 09:52
谢谢岛主点拨。

另外我在论坛另一个帖子里看到，岛主曾经回复过关于PGND和GND分与不分的，然后岛主提 ...

给个参考贴：

http://bbs.emcbest.com/forum.php ... hlight=%B7%D6%B5%D8


另郑军奇看法如下：

以下三种情况信号地与机壳地之间串电容：
1，电路是非安全电压；
2，信号地已被隔离，如光耦，并且另一侧的地已经与外壳相连；
3，长距离传输的设备的信号地与外壳，如果直接连接，会出现地环路问题，只能选择电容链接。

桃花岛主 发表于 2014-12-3 23:43
给个参考贴：

http://bbs.emcbest.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5193&highlight=%B7%D6%B5%D8

岛主所言极是
这个就是你的行业不同,产品不同. 采用的解决方案也不同,具体问题具体分析
其实分地的产品,对于工控产品一般采用分割地. 如果是做手持式仪器那就不需要分割地。
楼主你是做什么行业的？