EMC重在设计

很期待

产品 PCB 下面的散热铝片，接地的点增加后，对辐射的屏蔽效果很明显。
感谢岛主！感谢大家！

金老弟 发表于 2013-10-15 19:31
产品 PCB 下面的散热铝片，接地的点增加后，对辐射的屏蔽效果很明显。
感谢岛主！感谢大家！

很多数字板上的IC管脚很多，散热器加接地比如四脚四个接地时对IC出线是个挑战，可能导致单板层数增加，所以很多板子也不加。

金老弟 发表于 2013-10-15 19:31
产品 PCB 下面的散热铝片，接地的点增加后，对辐射的屏蔽效果很明显。
感谢岛主！感谢大家！

不好意思，上面的那段话误导大家了。  上面仅仅是指我自己的一个产品。也是遇到辐射超标问题，偶然间搜索到这个论坛，一下子就把我吸引住了，然后疯狂的看帖！ 尤其是看到岛主、化二、阿飞等诸多人给予提问者的热心解答 （也包括我的问题帖 ），真是欣喜极了！

我的事情是这样的：       我的产品，原来是 PCB 板的上面和下面都有散热铝片，面积和 PCB 板一样，厚度 1.2mm。都通过一个单点与 PCB 的地相连，连接点并不在主芯片附近，所以没影响到主芯片引脚的出线。但这样的设计，在辐射骚扰场强测试中，依然有频点超标。        后来，改了接地方式： 上面的散热片不接地了，下面的散热片，接地点从 1 个增加到 4 个。再测试辐射，就过了。

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