请教各位几个问题

1，信号地定义是“信号返回源头的低阻抗路径”，又由于趋肤效应，返回信号是在信号的底下走的，那么如果一条信号线下面有一个完整的参考底层，但是这条线却不是一条很直的线，那么它的回流信号是信号连接的两个元件之间的最短路径，还是沿着信号的底层走呢？

2，一块PCB是S-G-P-S的四层结构，外壳是塑料的，公司的layout工程师的布线方式是尽量将第四层的信号都放在Power层，这样做倒的确是可以将第四层当屏蔽用，但是也破坏了地层，请各位谈谈看法

3.FFC软排线中有几组电源线，那么它们的地线是该每条电源线伴一根，还是将地线放在一起？（线径0.5，FFC长10CM），当然这个问题也要考虑电源线是不是挨在一起，那么假设就是这样的，不知道各家是怎么设计的

第二个问题估计表述的不是很清楚，我的意思是将原本第四层的走线移到Power层，所以第四层相当于一个完整的地层，应该是有屏蔽效果吧，电源层的确也可以作为回流层，但是这种为了保证第四层完整而将所有线都走内层是不是有点过犹不及，当然重要的线是可以这样做的。

个人观点， 本身第四层就是参考power层， 如果这两个层互换，理论上来说没有问题,补充，这个是建立在power层SI比较好的前提下

S-G-P-S可以把第4层信号走到电源平面，第四层尽量少放器件少布线；电源可以在保证功率的情况下布线。

化二为一 发表于 2013-9-18 17:23
kenji 说得对，如果第四层为power，PCB板的电源完整性怎样保证？因此，EMI或RE超标会更严重啊！！

根据实际情况而定，并不是一成不变的

webber_RAE 发表于 2013-9-22 08:49
根据实际情况而定，并不是一成不变的

四层板的定义顺序：
   Top：Power元器件
   GND
     power（内缩1个mm）
     Bottom

webber_RAE 发表于 2013-9-22 08:50
四层板的定义顺序：
   Top：Power元器件
   GND

四层板定义顺序2：
   Top：
   Power（内缩一个mm）
   GND
   Bottom：power元器件

信号回流一般都是沿信号路径走，信号完整性分析的书里面有这样的仿真。

排线一根信号一根地好，就像PCB布线时的包地，另外，也减小信号在一起相互间的串扰及环路面积。