高速串行背板总线的仿真设计

chenzhijun1989 · 发表于 2013-7-27 21:26:55

楼主，好东西，学习了！

casper_xyz · 发表于 2013-8-2 17:50:44

谢谢分享

tony007dai · 发表于 2013-8-28 15:54:44

XHT · 发表于 2013-9-18 19:29:40

shuweilong · 发表于 2014-1-13 10:47:59

学习

sutao · 发表于 2014-1-24 10:45:38

谢谢楼主的分享

豆沙包 · 发表于 2014-2-17 21:31:59

学习一下，谢谢楼主

napuolun · 发表于 2014-3-7 18:38:07

如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容（EMC）标准要求，从而快速低成本的取得相关认证，顺利的进入目标市场？这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑，各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。

yuanfang · 发表于 2014-3-7 21:10:09

学习一下

melody · 发表于 2014-3-28 21:55:17

GOOD