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高速串行背板总线的仿真设计

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chenzhijun1989 发表于 2013-7-27 21:26:55 | 显示全部楼层
楼主,好东西,学习了!
sutao 发表于 2014-1-24 10:45:38 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享
豆沙包 发表于 2014-2-17 21:31:59 | 显示全部楼层
学习一下,谢谢楼主
napuolun 发表于 2014-3-7 18:38:07 | 显示全部楼层
如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容(EMC)标准要求,从而快速低成本的取得相关认证,顺利的进入目标市场?这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑,各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。  
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