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转贴:使用HFSS仿真研究孔缝耦合

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CAEP1016 发表于 2010-2-11 15:11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
电子设备要在复杂的电磁环境中正常工作,要满足日益严格的电磁兼容标准,电磁屏蔽是十分必要的。然而,因为通风、散热通信、供电等要求,屏蔽机箱上的孔缝和线缆穿透就不可避免。高能电磁波易通过孔缝及线缆耦合进入屏蔽机箱内,对机箱内的器件进行干扰或造成破坏。因此,研究孔缝耦合和线缆耦合的屏蔽效能十分重要。
线缆耦合主要有2种情况,一种是线间的耦合,一种是穿透屏蔽箱的线缆耦合。对第一种情况,《Ansoft 高级培训班教材——PCB 板立体布线射频特性的Ansoft HFSS 分析(I)-线间耦合》一文中进行了详细的介绍;对第二种情况,在《HFSS Full Book 10》中第九章第二个例子介绍了穿透屏蔽箱的线缆建模及仿真分析。鉴于此,本教程不费笔墨篇幅重复接收线缆耦合的建模仿真思路和操作方法,而是着重阐述带孔缝屏蔽箱的屏蔽效能仿真研究。

使用HFSS仿真研究孔缝耦合

结构




耦合后场分布


仿真模型

模型结构很简单,如下图所示,主要包括2个圆柱体和一个孔缝,其中外面的大圆柱体为空间辐射边界,里面的圆柱体为金属屏蔽箱,屏蔽箱上开有一个孔缝,放大后如右图所示。






打开工程

1、打开Ansoft HFSS 10,并在缺省工程中点击鼠标右键,加入一个HFSS 设计项目,见图2。屏幕主要部分自左向右依次为工程管理区(Project Manager)、对象列表和3D绘图区(与对象列表一起通称为3D Modeler window)。
2、解的类型。在菜单中选择HFSS/Solution Type(图3),并在弹出窗口中选择Driven Modal(图4)。共有三种类型选择,Driven Modal、Driven Terminal 和EigenMode,Diven Modal 与Driven Terminal 的区别在于S 矩阵的表示形式不同,前者采用入射和反射能量的形式,而后者采用电压和电流的形式。该工程主要分析场,所以采用Driven Modal 的形式。EigenMode 表示本征模类型。










3、点击工具条上存盘按钮(图5),或在菜单中选择Save,第一次的时候将询问工程名称,该工程名字为SlotCouple,存盘,创建工程完毕。



建立几何模型

1、改变工程默认单位。建立不同的模型,可能需要采取不同的单位,虽然可以在模型建立之后,改变模型单位而保持几何量数值不变,但在建立模型之初就确定默认单位,不失一种良好的习惯。在菜单中选取3D Modeler/Unit,见图6 和图7。将单位改为mil。







2、创建屏蔽外圆筒。Draw ==>> Cylinder,属性如图8和图9,按Ctrl+D缩放到合适窗口,如图10所示。









3、创建屏蔽内圆筒。Draw ==>> Cylinder,属性如图11和图12,按Ctrl+D缩放到合适窗口。






4、创建孔缝。Draw ==>> Box,在命令窗口中输入位置信息“-W/2,-L/2,0”(这样设置位置,当变量变化时,孔缝始终会在屏蔽圆筒正中间),回车会弹出变量设置的对话框,分别设置孔缝宽度变量W和长度变量L,初始值分别为10mm、30mm,如图13和图14所示,最后孔缝的尺寸为“W,L,5mm”,属性如图15所示。设置孔缝名称为Slot。按Ctrl+D缩放到合适窗口。










5、创建带孔缝的屏蔽圆筒实体。按Ctrl+A选择所有可见物体,然后选择菜单3D Moldeler==>>Boolean==>>Subtract…,如图16。然后设置对话框如图17所示,注意勾选复选框“Clone tool objects before substracting”(减法运算前先复制物体)。得到带孔缝屏蔽圆筒如图18所示。









6、创建辐射边界Air。Draw ==>> Cylinder,属性如图19和图20,按Ctrl+D缩放到合适窗口,得到最终的模型结构如图21所示。

图片附件: 20.jpg
2008/8/2 15:03, 39 KB, 下载次数: 0




图片附件: 21.jpg
2008/8/2 15:03, 43 KB, 下载次数: 0




图片附件: 22.jpg
2008/8/2 15:03, 84 KB, 下载次数: 0

设置材质

1、选择ShieldBox,右键点击打开快捷菜单,选择“Assign Material…”,如图22所示。在对话框中输入“pec”,给屏蔽圆筒赋予理想导体材质,“确定”退出。如图23所示。









设置边界

1、选中Air,右键点击“Boundaries”,选择“Assign==>>Radiation…”,如图24所示。在弹出对话框中输入边界名称“Rad_Air”,点击“Ok”退出,如图25所示。








设置激励源

1、右键点击“Excitations”,选择“Assign==>>Incident Wave==>>Plane Wave…”,如图26。



2、在平面波激励对话框中设置激励源位置“Z  -150mm”(注意这个位置要在屏蔽圆筒外部),如图27。
3、点击下一步后,设置平面波波矢和场强,注意其大小和方向,波矢沿+Z方向,场强垂直孔缝宽边,大小为1V/m,如图28。其他默认。最后得到激励平面波的示意如图29所示。












设置解和参数扫描

1、右键点击“Analysis”,选择“Add Solution Setup…”,如图30。参数设置如图31所示。










2、右键点击“Setup1”,选择“Add Sweep…”,如图32。参数设置如图33所示。频率从1GHz开始,10GHz结束,步进为1GHz。







产生解

1、点击 检验有效性,结果如图34所示。
2、点击 开始产生解,如图35所示。






计算结果

1、查看计算结果。右键点击“Setup1==>>Profile”或“Convergence”或“Matrix Data”,如图35,结果如图36。







2、编辑源。右键点击“Field Overlays==>>Edit Source”,如图38,弹出对话框如图39。平面波的场显示有三种方式,分别是“Scattered Fields(散射场)”、“Total Fields(总场)”和“Incident Fields(注入场)”。注入场是整个空间1V/m的激励平面波,散射场是平面波被模型散射后得到的场,总场是前两者的叠加。这里我们选择总场。







3、显示YZ平面的电场。点击选中“Planes”树目录下的“Global:YZ”平面,如图40。然后右键点击“Field Overlays==>>Fields==>>E==>>Mag_E”,如图41。设置对话框如图42(默认),确定。








4、绘制相位变化的动画。右键点击“Mag_E1”,选择菜单“Animate…”,弹出界面点击OK,如图43所示。图44给出了各频率下孔缝耦合后的场分布,可见1~3GHz时,耦合进屏蔽腔的场比入射场小,4GHz时,耦合场已经比入射场大了,并在空间形成驻波,这是因为耦合电磁波在腔体内来回反射叠加导致的结果。









(a)1GHz,0度相位     (楼上一幅图)         

(b)2GHz,0度相位



(c)3GHz,50度相位           



(d)4GHz,50度相位



屏蔽效能计算

1、屏蔽效能的定义。电磁波照射到屏蔽机箱的孔缝,会发生电磁散射和透射现象。为表征孔缝对微波的耦合特性,定义电场屏蔽效能:





其中, 表示耦合进机箱内的电磁波的电场强度,这个场是入射场和散射场的叠加,因此上面我们在编辑源的时候选择了“Total Fields(总场)”, 表示入射电磁波的电场强度。

2、因为耦合进屏蔽体的场每个点每个时刻都是不同的,因此要取一个平均值。这里我们先画一条辅助线,选择菜单“Draw==>>Line”,弹出对话框,如图45,点击确定。Line的属性如图46所示。(这里是对屏蔽腔中心线上的场强进行平均,最好对整个腔体的场进行平均,但是我没找到对整个腔体场平均的方法。)






3、创建报告。右键点击“Results”,选择“Create Report…”,对话框选择“Report Type:Fields”、“Display Type:Rectangular Plot”,如图47所示。在弹出的“traces”对话框中点击“Output Variables…”,设置变量如图48所示。得到变量Eff=-20*log10(Mag_E)。点击“Done”返回“Traces”对话框,设置如图49所示,“Category:Output Variables”、“Quatnity:Eff”和“Function:avg”。得到结果如图50所示。






4、结果处理。因为平均处理得出一系列数据,给出的图50没有连线(这个问题要是哪位大虾有方法请给出来,谢谢!),因此右键导出数据使用matlab绘制曲线图,得到结果如图51所示。






图 50 屏蔽效能随频率的变化

图 51 屏蔽效能随频率的变化(matlab处理)


结论

从图50得出的结果看,可知10*30mm2的缝隙对低频(<3GHz)的耦合度低,但是高频的电磁波很容易进入,谐振频率点在4GHz附近。另外,可以参数扫描变量W、L等,以得到更多有意义的规律。可继续深入的工作有:
&#61656;    孔缝耦合屏蔽效能随缝长的变化规律
&#61656;    孔缝耦合屏蔽效能随缝宽的变化规律
&#61656;    缝隙变成圆孔
&#61656;    单个孔缝变成孔缝阵列(蜂窝式微波滤波器)
&#61656;    ……
可以毫不夸张地说,光这个孔缝耦合的问题,可以作为硕士课题进行研究,甚至博士课题也不为过,仿真结果加上一些屏蔽腔的实验验证,就是一篇优秀的博士论文了,大家好好努力哦。
本人只是粗略地给出了建模仿真的方法。可能还有很多不足的地方,希望大家跟贴给出建议和指正,共同促进,一起进步,这也是我们论坛的目的所在!

精彩评论5

emc_sun 发表于 2010-3-21 21:59:38 | 显示全部楼层
讲的非常详细,复制下来学习一下,谢谢楼主
钟科 发表于 2010-3-28 16:34:07 | 显示全部楼层
学习了,自己试着做一下
451839808 发表于 2012-8-26 12:08:20 | 显示全部楼层
嗯,顶好
浪的肥七 发表于 2015-10-10 12:55:04 | 显示全部楼层
楼主是怎么得到个频点处场的分布的?在analysis setup 步骤设置里  solution frequency写多少 最后就得到这个频点的场分布  我是这么理解的  所以要想得到各个频点的场分布 是不是每次都得改solution frequency的值 再运行仿真?
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