电子设备要在复杂的电磁环境中正常工作,要满足日益严格的电磁兼容标准,电磁屏蔽是十分必要的。然而,因为通风、散热通信、供电等要求,屏蔽机箱上的孔缝和线缆穿透就不可避免。高能电磁波易通过孔缝及线缆耦合进入屏蔽机箱内,对机箱内的器件进行干扰或造成破坏。因此,研究孔缝耦合和线缆耦合的屏蔽效能十分重要。
线缆耦合主要有2种情况,一种是线间的耦合,一种是穿透屏蔽箱的线缆耦合。对第一种情况,《Ansoft 高级培训班教材——PCB 板立体布线射频特性的Ansoft HFSS 分析(I)-线间耦合》一文中进行了详细的介绍;对第二种情况,在《HFSS Full Book 10》中第九章第二个例子介绍了穿透屏蔽箱的线缆建模及仿真分析。鉴于此,本教程不费笔墨篇幅重复接收线缆耦合的建模仿真思路和操作方法,而是着重阐述带孔缝屏蔽箱的屏蔽效能仿真研究。
使用HFSS仿真研究孔缝耦合