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PCB 设计的ESD 抑止准则

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zzbsfere 发表于 2011-4-7 19:32:16 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
PCB 设计的ESD 抑止准则

PCB设计的ESD抑止准则.pdf

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精彩评论9

zzqian 发表于 2011-4-7 20:39:42 | 显示全部楼层
谢谢分享
zzqian 发表于 2011-4-7 20:40:17 | 显示全部楼层
thank you
楚狂人 发表于 2011-4-7 21:50:26 | 显示全部楼层
看看
Balder 发表于 2012-8-24 13:54:43 | 显示全部楼层
回复 1# zzbsfere


    多谢楼主
chiyu 发表于 2012-9-9 15:11:43 | 显示全部楼层
好东西,收藏了
钟科 发表于 2015-5-21 23:19:37 | 显示全部楼层
连接器必须安装到 PCB 上的铜铂层。理想情况下,铜铂层必须与PCB 的接地层隔离,通过短线与焊盘连接。
这句话什么意思?金属连接器的外壳接到PCB的铜箔层,铜箔层为什么要与PCB接地层隔离,通过短线与焊盘连接与直接连接铜箔层与PCB地层在会有哪些不同的影响???没有完全想明白,麻烦大侠再指点一下
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