偶发静电问题

大家好，有一台金属外壳的设备，对面板上的金属部分打静电，接触6KV，偶尔会出现死机现象，接地良好。
请问，这种概率不高的失效现象（有时候要打几百次才会出现），有可能是什么原因？

只要是在同一时间段做，可以排除环境因素，说明设备抗静电能力处于个临界状态，如果可以自动恢复，按标准可以算通过，如果需要人为干预，则不能通过。

打静电时对IC的去耦或分布电容也有个充电的作用，打一次充一次电，到某一时刻，电容两端电压增大，超过器件的门限电压，那可能就造成器件误动作。

先说下ESD DEBUG的一般方法：
第一，建议楼主对金属壳或者金属部分的每个区域都做下ESD测试，统计出那些区域最容易受扰或者死机；
第二，进行完上面步骤后，再分析下是那些靠近ESD流向大地路径的关键信号收到影响了，比如中断，片选，时钟等；
第三，前面两步执行之后还没效果，那么就对单板进行ESD敏感点的找寻了，一一的去排除，当然这个最耗费时间了，最后得出最优的解决方案；
至于楼主的死机问题，一般为时钟，晶振，中断，片选信号等所引起，ESD流经的能量路径转化成差模能量导致了门电路的触发跳变，随机性的死机问题应该是ESD电荷的积累问题，造成了更加巨大的ESD电荷或者能量平衡的破坏，而这些能量直接就触发了门电路。
ESD标准的制订依据：
企业依据产品的质量要求特点而去制订了更具产品特点的ESD标准，电压高低和放电次数都不一样，判断标准也不一样，金融产品和铁路产品，汽车产品要求比一般都高，空气放电到15KV到25KV，而民用的电脑只是要求在8到10KV，民用产品重启，丢数据是可以接受的，而金融类产品来说那是万万不能的。

针对ESD部分，之前见到过对USB接触的时候，打角落和USB的正中间，有时现象很不一样，对于电脑，听说过ESD是根据现象来判断问题的位置，比如花屏、蓝屏、死机，花屏显现一般去PCH的POWER上找对策，蓝屏则是HDD和EC，死机则是DDR方面，至于其余的声音什么的，则要针对相应的地方分析，这个只是大方向，当然可能不是很准确！

关于静电判据的问题：
如孔今版主所说的，如果可以自动恢复，按标准可以算通过，如果需要人为干预，则不能通过。
曾经在某产品认证时，静电测试出现小概率重启现象。测试机构有个人说只要静电测试完毕机器在正常运行就算通过，而测试过程的重启是可以接受的。而里面另一个人说只要重启，都是不能接受的。
这点大家是怎么理解的？

回复 5# leafcai85

这个自动恢复，主要是从业务方面来说的，如果业务能正常恢复，就过，业务不能正常恢复，就算挂。

比如GPS定位，静电打了后重启又能自动定位，那就是通过，如果静电打了后自动重启却不能定位了，那就不通过，这时你人为干预后即使正常了，也不算通过。

静电放电电荷具有一定的积累，接地虽然可以将静电泄放掉一部分，但是如果接地不充分的还是无法让静电完全通过检测，我们实验室做整改遇到此类问题比较多。

对于金属接地设备，如果接地不良，那么静电可能会通过机壳与板内GND的分布电容流过单板，此时如果单板GND有分割等阻抗高，便会在地上产生一个电位，这个与信号输入电位叠加，可能造成器件逻辑错误，另外，这个电位也是个共模干扰的源头，造成辐射问题。

我相信楼主的问题肯定有必然的原因，很多高人已经说过了，杂散电容会存在充电问题、ESD本身也存在累计效应，建议加大应力激发故障。

我相信楼主的问题肯定有必然的原因，很多高人已经说过了，杂散电容会存在充电问题、ESD本身也存在累计效应，建议加大应力激发故障。

=====其实，你也是高人。你的观点内容与信息折射你的经验与理论。