求PCB层压结构间距的要求

比如八层板，第二层为GND,第三层为信号层，第四层为power层，
第三层到第二层的间距与第三层到第四层的间距应该是如何分配才能保证EMC性能良好。

mark  等待岛主解答

楼主的理解是不全面的；
首先给你推荐两种比较好八层板的层叠方案：
八层板（优选）        S1        G1        S2        G2        P        S3        G3        S4       
八层板（次选）        S1        G1        S2        P1        G2        S3        P2        S4       

从工艺上来说，PCB是由半固化片和芯材层叠组成，而常用的半固化片和芯材都是有固定厚度的（规格），因此，层与层之间的厚度不能随心所欲，这是其一；
其二，保证EMC性能的确和层叠方案有很大的关系，说白了，最终还是布线和回流的问题，层叠方案也是为这个服务的。上面我给你推荐的两种方案都是比较好的，特别是方案1，之所以好，因为每个信号层都与地平面相邻，根据微带线原理，回流在布线的正下方投影区返回源头，如果平面层没有分割，那么布线环路很小，可以保证良好的EMC性能，另外电源平面和地平面相邻，利用板间电容可以对高频噪声去耦，因为普通电容都有引线电感，而板间电容没有，所有滤除频段更高；
其三，我们确实希望布线层与地平面，电源平面与地平面距离更近，这样更有利于信号回流和电源平面去耦，但实际情况不一定能做到，除了前面第一条说的外，有的单板需要考虑阻抗控制，因此层间距也要满足阻抗控制的要求，所以也不能随心所欲的调整。原则是单带状线(GND-S-POW或POW-S-GND)时信号层离地平面要近而离电源平面远，双带状线(GND-S-S-POW或POW-S-S-GND)时只能离电源平面近而两个信号层远，任何时候电源平面离地平面要近；

合理的层叠设计可以说已经保证了EMC性能，层间距不要过分的去苛求，例如八层板方案1，只要你保证地平面和电源平面不要胡乱分割，不论层间距怎么样，对EMI来说已经很好了。

学习啦
好东西

回复 3# 桃花岛主


    今晚又学习了。

楼主要提供下板厚是多少。如果一定要用楼主说的那种层叠结构的话，当然是23层之间尽量小，一般可能4mil左右，34层能拉大到多远要看板厚了，一般8-10mil或更多应该是可以的。这种情况下即使4层平面有分隔，一般情况下也不会有问题，除非GHz以上的信号需要特别考虑。

学习了