帮忙评估下这种设计

PCB gnd用磁珠与螺丝孔相连接，然后通过螺丝接金属壳，我第一看见这种设计，帮忙评估下，按理说直接接铁壳最好

嗬嗬嗬嗬，楼主的头像太可爱了~
磁珠本身是个阻抗随频率变化的阻抗器件。在这里使用无非是防止主板高频能量通过机壳向外传播，机壳在这里只是起到屏蔽主板对外的辐射作用。这样做有点缺陷，假如这个机器需要打雷击的话，那么磁珠的功率就要考虑了，一旦雷击能量过大，比如超过6KV，磁珠就很有可能被打爆烧焦。
假如直接接地的话，产生EMI问题机率一般很小，同时EMS能力只会变强。

学习了

从电路的角度来说，主要是增大高频时共模干扰电流的阻抗，减少共模干扰，从而减弱干扰。此干扰既可以是传导也可以是辐射。

还请楼主说明此单板的应用场景，2楼提的防雷是一方面

加磁珠不论从哪方面来说都是最差的方法，加电容可能会有改善，但通常情况下，建议单板GND和机壳直连，这种设计最好。
从EMI角度来说，单板不论是GND布线，还是GND平面，都不可避免的存在阻抗，数字信号回流流过时，因为阻抗将产生一个噪声电压，而这个电压，就是共模干扰的源头，共模电压产生的共模电流要通过机壳或参考接地板回到源头，如果系统有金属外壳且与GND连接阻抗低，那么将主要通过机壳回到源头，此时共模环路较小，如果GND与机壳阻抗较大，比如通过磁珠连接GND与PGND，因为共模的东西基本是高频，而磁珠在高频时又为高阻抗，所以GND上的共模电流因为与机壳高阻，那么极有可能通过I/O等从参考平面回到源头，那么此时共模电流的环路将增大，根据电磁场与环路的关系，辐射也将增强；
对EMS来说，如果GND与PGND连接阻抗低，那么注入到I/O线缆的共模电流首先将通过GND、然后通过PGND回到源头，如果GND与PGND阻抗高，极有可能将通过整块单板，那么此时GND由于有阻抗，将产生一个共模电压，这个电压会叠加到负载端，从而可能超过IC的门限电压造成IC误动作，那么抗扰能力也降低了。

光说的话你可能还不太明白，再画个简图吧，供参考：

图中，GND上共模电流，如果GND与机壳阻抗低，则通过机壳返回源头，如果GND与机壳阻抗高，则通过对外I/0与参考接地板回到源头，这是对EMI来说，EMS是一样的道理，就不啰嗦了。

谢谢各位，这看产品是一个金属外壳的手持设备

回复 6# 桃花岛主


    太谢谢谢谢岛主了，还有个疑问，不对的麻烦岛主解释下，先谢谢岛主了


1. 其实接地（真正的大地）对EMC是无关紧要的，这种接地只是出于安全的考虑。

2. 而多层PCB的Gnd层只是Reference，更确切的叫Return Path。

3. PCB上划出的所谓的chassis_GND，只是跟金属外壳相连接进行等电位，，防止“浮地”，同时金属外壳就是一个等电位体，有效的防止外部浪脉冲等共模干扰。

回复 6# 桃花岛主

----什么是专业与职业？岛主回复的内容就是，顶。。。

回复 8# xuchengyan

对金属机箱电磁屏蔽来说，接不接地无所谓，但对浪涌、静电、辐射干扰、传导干扰等接不接地、在哪接地关系就大了，不详细说了。