楼主的问题问的很奇怪,呵呵。
导电测试的时候,对于直流来说,用万用表测试两点之间是否导通,而不是说金属导电,应该说导电指的是金属和GND或者大地或者其他电源等等可以导通。
我想楼主问的是金属壳和数字GND是否导通吧。
这里只能说金属壳导通的作用,而不是简单的说为什么一定要导通或者一定不要导通,或者说哪一种情况更好?其实每中情况都有每种情况的好处,EMC就是要这样具体情况要具体分析。
EMC涉及的要素很多,但是始终围绕三个关键的相对的三要素:源,路径,敏感体。
对于EMI来说,一般接地会带来好处,前提是GND要干净,否则会更差;
对于EMS来说,也一般需要接地,少数情况接地会更差,比如ESD能量的引入会给板级的ESD造成影响,如果芯片很差的话,就会带来性能降级或者故障等。
总之,EMC的所有措施都是具体情况具体分析,但它另外还遵循一定的大致规律,所以才有了前期的EMC设计风险评估。
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