随着电子产品日益追求轻薄化和IC的集成度不断提升,电子产品ESD/EMI问题日益突出,尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时,它们的输入/输出端口也随之增多,导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路,因此如何进行有效的ESD保护已成为电子设备制造商面对的重要课题。
而电磁兼容性设计是老生常谈的话题,但在电磁环境日益复杂的今天,电磁兼容设计依然很重要,构建和谐电磁环境非常重要。在解决ESD/EMI问题方面,通常采取的办法是利用ESD器件、电感电容器件解决问题,在具体设计方面,如何使用这些器件,如何设计电路?都是很有技巧的,因此,村田中文技术社区特别启动EMC对策技术沙龙线下活动,邀请业内知名专家陶显芳和村田工程师与大家面对面交流,分享设计心得,帮助更多人解ESD/EMI设计难题!欢迎研发工程师极客创客报名参加!
活动日期:
2015年11月6日 周五(下午)
参加对象:
R&D工程师(研发工程师)、电路设计工程师、基带工程师
规模:
60人
活动议程
时间
活动内容
演讲人
13:30—14:00
签到
14:00---14:10
开场致辞
电子创新网 张国斌
14:10----14:40
什么是内部系统EMC
电源线上噪声的源头
PMIC的噪声对接收灵敏度的影响
电源线用EMI滤波器等
村田(中国)投资有限公司 高级工程师 陈维磊
14:40-----15:30
ESD的定义、ESD保护器件介绍、哪些领域需要ESD保护
村田陶瓷ESD保护器件介绍
村田陶瓷ESD保护器件的采用例等
村田电子贸易(深圳)有限公司 高级工程师 谢恩良
15:30-----15:50
茶歇
15:50-----16:40
ESD/EMC/EMI应对策略
半导体应用联盟秘书长。原康佳集团总体技术设计所所长、高级工程师 陶显芳
16:40-----17:00
Panel discussion互动
演讲嘉宾
17:00-----17:10
幸运抽奖
嘉宾抽奖
*主办方保留修改议程的权力 |