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单板GND与屏蔽机壳通过电容和电阻连接!

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courage 发表于 2012-5-23 09:05:26 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
请问单板GND与屏蔽机壳通过电容和电阻并联连接,以前只见过通过电容连接,那么这个电阻是什么作用?

精彩评论8

dyong21 发表于 2012-5-23 17:04:46 | 显示全部楼层
回复 1# courage


    你这个设备是不是要求内部GND与外壳之间有绝缘要求啊?
云鹊电子 发表于 2012-5-23 20:36:27 | 显示全部楼层
合理的连到壳子是有利的。
桃花岛主 发表于 2012-5-23 21:43:01 | 显示全部楼层
应该是防静电;
设计方法五花八门,自己心里一定要有杆秤。
aabbye 发表于 2012-5-24 09:52:39 | 显示全部楼层
防止PCB板的静电积累,泄放静电。
该电阻一般为10兆以上
化二为一 发表于 2012-5-23 09:07



    为何这样可以防止静电积累呢, 直接连接不是放的更快?
aabbye 发表于 2012-5-24 11:02:10 | 显示全部楼层
可能通过电场(电容)耦合、摩擦等方式,让浮地的电路板上积累了静电。
----电路板接地,或通过阻容方式接 ...
化二为一 发表于 2012-5-24 10:39



     您的意思是,静电本来就不应该积累, 对吗?所以直接接地,静电没法积累是正面肯定直接接地好,只是要考虑静电泄放的路径! 那单就阻容接地和直接接地的比较,比如同样的电路板,同样的接地点,假设没有其他要求,从ESD的角度而言的话, 应该直接接地好吧! 谢谢!
aabbye 发表于 2012-5-24 13:58:27 | 显示全部楼层
(1)电路板与机壳直接连接,PCB与机壳之间不会存在电位差,不可能发现ESD现象;
(2)机壳一般会通过地线 ...
化二为一 发表于 2012-5-24 13:28



   谢谢!
emclover 发表于 2012-6-6 00:37:03 | 显示全部楼层
回复 1# courage


    为甚要10兆以上啊?静电型式测试泄放电电缆要求470K+470K ,你所谓的大于10兆,和型式测试中的470K 有什么不同的意义?
钟科 发表于 2015-6-29 21:41:47 | 显示全部楼层
化二为一 发表于 2012-5-23 17:48
内容如下:
  使用了一個「橋」在控制區及分割區域之間。「橋」是一個在壕溝上的缺口,且僅有一處而已,在 ...

这种做法对连接器与金属外壳的搭接电阻要求特别高,不然ESD不好过,我试过这种方法,接口出去的是两个USB口和串口,静电6KV死机,用铜箔或者导电垫片把连接器外壳与机箱完美搭接起来后,才能通过。。但产品中不好实现……
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