请教：关于pcb地的设计

模拟电路，双层板，两层都铺铜，顶层铺铜通过板子四个角的金属螺柱连金属机壳，底层铺铜做GND，电源的回线连GND。板子两层铺铜部分通过并联电阻电容相连。

这样设计有问题吗？

相当于你GND通过电阻电容接地，你的系统结构怎么样的，是完整屏蔽机壳吗？还是插箱式设备啊？

相当于你GND通过电阻电容接地，你的系统结构怎么样的，是完整屏蔽机壳吗？还是插箱式设备啊？
桃花岛主 发表于 2012-6-13 22:50

    完整屏蔽机壳

是金属机壳，很好设计
化二为一 发表于 2012-6-14 08:24

   

这样的设计EMS是个很大的问题，不建议这么做。“顶层铺铜通过板子四个角的金属螺柱连金属机壳”这种做法是什么目的？

不知道………………………………

完整屏蔽壳的话GND直接接PGND算了。