ESD测试中静电是如何对对浮地设备产生影响的？

ESD测试中静电是如何对对浮地设备产生影响的？
我个人是这样理解的：
第一阶段：电荷从静电枪转移到设备上。转移电荷的多少由设备与水平耦合板之间的分布电容大小决定，比如平板平放在测试桌上，设备与水平耦合板上相当于一个平板电容，此分布电容比较大，可以看到静电枪会显示放电一次；而有些带支架的设备放在测试桌上，由于距离水平耦合板较远，此分布电容比较少，静电枪上显示未放电，但此时仍有部分电荷转移到设备，因为分布电容总是存在的。电荷从静电枪转移到设备上，相当于给分布电容充电，电荷的移动产生电流，从而产生电磁场，对设备产生影响。
第二阶段：从静电枪转移过的电荷由于没有回路而储存在设备与水平耦合板之间的分布电容内，从而设备与水平耦合板之间形成了一个静电场，此静电场对设备的电子元器件及电信号产生影响。
第三阶段：法规规定，为了避免过多的电荷累积，在下一次ESD测试前需用带2个470kΩ的电缆放电，放电的过程同样会产生电磁场，从而对设备产生影响。

不知道是否正确，望各位大侠指正。

我觉得你说的挺好的，静电的干扰一般两个途径，一个就是直接泄放到产品，一个就是产生的电磁场耦合；至于泄放，共模环路，即使是浮地产品，也有分布参数，另外，也会对板上的电容等充电。

补充纠正一下

第一点 没有考虑系统内部击穿二次放电的状况 空气放电和接触放电效果也很不一样

第二点 静态场如果不击穿 影响都不大 还是放电过程中的动态场影响大

第三点 470K X2 的放电回路阻抗很大 电流很小 这个影响应该是可以忽略的

另外实际状况有非理想状况 有些静电枪有多次放电 有些枪RC充放电哪段本身辐射也有较大 这部分影响要排除

esdemc 发表于 2016-10-18 15:08
补充纠正一下

第一点 没有考虑系统内部击穿二次放电的状况 空气放电和接触放电效果也很不一样

谢谢补充！
特别是二次放电危害很大，被忽略了。

esdemc 发表于 2016-10-18 15:08
补充纠正一下

第一点 没有考虑系统内部击穿二次放电的状况 空气放电和接触放电效果也很不一样

最近有个产品，类似PAD，采用RK3288方案。产品六个面中五个面是金属，后壳为塑料，产品正放在测试桌上，从上往下依次是：显示屏-金属面-PCB-后壳。RK3288及DDR放在PCB的TOP层并有屏蔽罩。
测试情况如下：
  1. 产品正放测试桌上，接触4kV，几乎一枪就挂（静电枪显示未放电），按键失效、显示屏不动，认为RK3288或DDR挂死；
  2.产品正放测试桌上，用导线把金属外壳与水平耦合板连接，接触4kV完全没问题；
  3.产品扣在测试桌上（显示屏朝下），接触4kV没问题。
整改措施：把RK3288及DDR对应位置的Bottom层也屏蔽起来。
这种情况如何解释？ 我认为是静电场的作用。