求助，通信产品ESD实验，出现丢包，无法定位。

最近做了一款通信类小板子，ESD实验时，有少量丢包现象。
机壳：长方形，由六块铝合金组成，外部喷漆，内部不处理。
内部板子：机壳地通过螺孔和网口连接器RJ45、SFP金属笼子与机壳相连（RJ45、SFP笼子与机壳间的缝隙使用导电布塞满）
地分割：信号地与机壳地之间最小距离在30mil，并由电阻（1M）和电容100nF并联，（在删除电容电阻，使两个地之间隔离后试过，基本没有变化）

板子地分割情况

我没有拆开机壳看，怀疑可能是由于两个地间电阻电容的焊盘（0805封装）较近，ESD实验时产生了空气击穿。如果使用热溶胶将两个焊盘盖住，会不会有改善。

用什么测试方法，空气还是接触，打什么地方？

1.断开信号地与机壳的连接，看看结果
2.看看是否是机壳与PCB的间隙太小，拉开距离看看

系统有没有接地啊，接地点在I/O接口面板吗？主要是静电的泄放，规划好路径；
另外，既然是金属外壳，把单板GND和PGND多点直连测试看看有效果没。

回化大：1、信号地与机壳地之间有两种方式：一是电容电阻并联，而是完全断开
        2、测试要求接触8KV，空气15KV，一个包丢不丢。
图中白圈表示机壳的固定螺孔。所以是绿色的机壳地

回413312：
接触8KV，空气15KV
IEC-610000-4-2、等级4，A类判定

回red127:
     1、在删除电容电阻，使两个地之间完全隔离后试过，基本和没删一样。
    2、PCB板就是机壳地那一边，与面板距离最近，只有2mm。其他地方都比较远。
另外，几个螺孔（图中白色圆圈）是接机壳地的，在螺孔附近与信号地通过电容电阻连接。所以此处的信号地与机壳地较近（由于电容电阻的封装是0805的）。

回岛主：
1、测试时，是有接地线的。不过接地孔不在以太网接口面板上。如果接口面板为前面板，那么接地孔就在左侧面板上。
2、如果将机壳地与信号地直连，使用磁珠或0Ω电阻吗？这样的话，静电不是直接打到信号地上了，这样没问题吗？不是说要防止静电进入信号层吗？

忘了一点，网口的设计电路是,如下图：

网口设计

FE差分对上没有串电阻和磁珠。
请教，如果在不改原理和PCB设计的情况下，有没有改善静电的余地。

这个没有遇到过，跟踪一下，学习