关于PCB分地的问题

owen11 · 发表于 2012-10-11 10:49:33

PCB分地设计中有接口分地设计，接口分地又分为数字IO接口分地和模拟IO接口分地，本人觉得数字IO接口分地中端口地与数字地的连接关系一般是通过电容来相连，模拟IO接口中的端口地与数字地一般通过电感或磁珠相连，这样是否可行？

电磁兼容工作室 · 发表于 2012-10-11 15:40:38

本人以为楼主说的比较正确，通过加电容和磁环的方法减少共地干扰http://emcworkroom.taobao.com

owen11 · 发表于 2012-10-11 16:35:32

并非所有的PCB端口都要分地处理，这个要看实际的情况，呵呵个人见解。

桃花岛主 · 发表于 2012-10-11 23:41:25

如果I/O是差分对，端口地和数字地可以不连，通过金属机壳连接就行；如果I/O是单端信号，速率或频率很低的话也可以不连，通过端口地和数字地分别与金属机壳连接的回路，但是，如果单端信号速率或频率很高，端口地和数字地连接，减小回路面积，可以采用直连的方式。

owen11 · 发表于 2012-10-12 08:50:49

回复 5# 桃花岛主

岛主高见！

钟科 · 发表于 2015-6-10 22:50:54

化二为一发表于 2012-10-11 11:14
直接相连，数字地、模拟地，通过地线直接相连。数字信号、模拟信号的回流路径，只要不共地就行

数字地与模拟地通过直线相连是什么意思？就是相当于一块宽一点儿的铜线相连么？这与共地没有太大区别吧？

钟科 · 发表于 2015-6-10 22:54:46

桃花岛主发表于 2012-10-11 23:41
如果I/O是差分对，端口地和数字地可以不连，通过金属机壳连接就行；如果I/O是单端信号，速率或频率很低的话 ...

端口地与数字地直连的话，就不是分地了吧？

桃花岛主 · 发表于 2015-6-10 23:38:24

也是分地，一般有桥的方式和直接分开两种。

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