《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》第二版 隆重上市

《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》自上市以来，广受追捧，其深入浅出、分析精辟的案例受广大读者津津乐道，为答谢广大读者的厚爱，郑老师在原有案例的基础上，改进了部分缺陷，同时更加详细的描述了分析过程，还有增加了部分案例对几个重要EMC设计要点的原理及具体措施进行了详述，使得修改后的案例可读性更强。

主要充实的内容如下：

1. 解析标准规定的各种EMC测试项目实质；
2. 电源接口滤波电路设计及器件选型；
3. 数模混合电路设计方法及串扰问题；
4. PCB分地的优缺点分析；
5. PCB工作地与机壳互联方法及原理；
6. PCB边缘布关键信号线的解决及弥补措施；
7. 多层PCB设计的层叠优化与EMC；
8. 环路引起的差模辐射量级。

老郑是牛人！

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