在搞清楚这个问题之前,需要明白EMC测试的实质。在《EMC设计大讲坛第1讲》我们对EMC测试的本质进行了详细的分析和阐述,在此简单的总结一下,对大多数EMI和EMS测试来说,主要考察的都是共模,因此,产品的EMC问题主要与共模有关,而共模的问题其实就是共模电流的问题,要形成电流,必须要有环路,所以,共模干扰的核心问题就是电流和环路。 EFT测试就是一种共模的测试,共模电流从线缆注入后,需要返回到源头,那么,必须形成环路,通常情况下,如果系统接地,显而易见,共模电流从线缆注入后,通常I/O接口都有滤波,那么,注入的共模电流将被滤波电路旁路到I/O接口的GND或PGND,此时将通过单板与机壳间的安装螺柱泄放到机壳,然后通过EUT保护接地到参考接地平板,因此,接地就是共模电流泄放的一个主要途径,如下图所示:
从上图我们也可以明白一个浅显的道理,即我们在做产品设计时,通常强调系统的保护接地要与I/O接口特别是电源接口在一起,就是以上的道理,因为I/O线缆通常需要做各种抗扰类试验,如果I/O接口与接地点在一起,那么,注入的干扰可以很快通过接地点返回到源头,反之,如果I/O接口与接地点在系统相对的两侧,那么注入的干扰就会流经板内,从而增大EMC风险。言归正传,前面我们谈到的接地其实仅是注入I/O的共模电流其中一个主要返回路径,通常情况下,系统都带有I/O电缆,因为其长度较长,此时它与参考接地平板之间存在一定的分布参数,那么,其可能为共模电流提供另外一条返回路径,特别是当I/O线缆在系统另一侧时,共模电流将流经单板的敏感电路,此时将增大系统产生EMC问题的风险,如下图所示:
从图中可以看出,共模电流主要从接地路径返回,但是,因为共模注入的是宽谱能量,不排除对某些高频成份,线缆与地所形成的环路是阻抗相对较低的回路,此时这部分共模电流将流经整个单板,从而增大EMC问题的风险。 从上面分析和你的问题描述可以看出,当你把FE信号线放入容性耦合夹,此时对电源进行EFT测试,那么,线缆与容性耦合夹金属板参考接地平板之间存在很大的分布参数,极有可能为注入的高频共模电流提供另外一条回流路径,此时将造成系统抗扰性能的下降。反之,当把FE信号线与容性耦合夹分开时,此时线缆与参考接地平板之间的分布电容将减小,那么,通过这个环路的高频共模成份将随之减小,从而提高系统的抗扰性能。 |