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高压灯传导测试不过,求助

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mic29 发表于 2013-8-14 09:26:10 | 显示全部楼层
這份原理圖中真正在做SWITCHING的元件只有IC、T1、Q1、Q2

T1的繞法,已將寄生電容降到最低(但伴隨的是SPIKE較高,Q承受的應力較大,效率也不好),也沒有內層可以加銅箔隔離

C5為104,屬於去耦作用,並個106試試

MOS換個廠牌型號,也常有驚喜

既然輸入端的共模電感沒有幫助,那X電容加大結果如何?
如果還是無效,那在輸出端加個共模電感試試
 楼主| taik 发表于 2013-8-14 10:09:19 | 显示全部楼层
mic29 发表于 2013-8-14 09:26
這份原理圖中真正在做SWITCHING的元件只有IC、T1、Q1、Q2

T1的繞法,已將寄生電容降到最低(但伴隨的是S ...

输出是交流3KV左右,不能加共模,
 楼主| taik 发表于 2013-8-14 10:50:03 | 显示全部楼层
现在在输出加Y电容30PF(几个串联)到整流负极,整体会下降2个多dB,然后改变不同材质和感量的共模,数据500K到1M之间无余量,1M后面没问题,就只有490K,970K,242K这3个频点一点改善都没有。整流后做π滤波无效,整流负极串500uH电感,烧了IC和MOS。再试试mic29兄的建议,把C5加大(取消此电容不开机),换MOS
mic29 发表于 2013-8-14 11:40:14 | 显示全部楼层
SORRY,請問輸出3KV不能加共模是因為耐壓考量嗎?
可否將共模加在T1前?不然輸出線繞錳鋅CORE可能也有效(機率較低)
其實以這一顆T1的結構來看,我自己是覺得輸出端的可能性不高,但死馬當活馬醫,說不定瞎貓就碰到死耗子,反正想由輸入端改也是老鼠咬龜,無從下嘴

我是希望C5以104//106,而不是單用一顆106
 楼主| taik 发表于 2013-8-15 08:24:34 | 显示全部楼层
曾经尝试在输出加共模,双线并绕的共模马上就燃了,用分开绕的共模坏机。已试过各位提供的对策,都不理想。IC方案商也没搞定
mic29 发表于 2013-8-15 09:32:52 | 显示全部楼层
1. 由EMC FILTER共模電感、差模電感與PI型濾波都無效來看,雜訊路徑不是在輸入端
2. 由IC和MOS的對策無效來看,IC、Q1、Q2也不是信號源
3. 輸出端無法加對策
4. 信號源尚未確定
由以上四點來看,幾可確定雜訊源是T1,而且是二次側線圈,其dv/dt至少高達3000Vx48000HZ
如果taik說的3KV只是DISIGN SPEC,而不是實測結果的話,就必須再加上漏感所造成的SPIKE,最後達5、6KV也不意外
此時即使T1的繞法已經將分佈電容降到最低(也同時令漏感變大),但這個小小的分佈電容遇上這麼大的dv/dt,就會產生令測試FAIL的共模電流

怎麼改?
以taik的能力與自信,不待贅言

小提醒,由組立照片來看,T1雜訊直接BYPASS EMC FILTER的可能性不小
主板改四層板,並轉180度讓SMD面朝下,可能會有幫助,但機構要改,老闆應該不會答應,EMC沒做到DESIGN IN常會在後期出現這樣的結果,而能做到DESIGN IN的也沒幾家
 楼主| taik 发表于 2013-8-15 11:44:44 | 显示全部楼层
屏蔽过变压器并接初级地,我测试时都没装结构,把输入端与变压器都拉开,测试结果都没变化。这个已经过几个高手整改了,都无招。因是帮忙整改,客户已拿走了样品。
谢谢各位的出谋划策。
火星人 发表于 2013-8-26 17:44:58 | 显示全部楼层
先确认一下施共模干扰还是差模干扰。然后在分析。 从原理图上看没有地线,加上有大感量的共模电感,估计公模干扰比较小。主要为差模干扰。差模干扰来源有两个,一是线路上传导过来的干扰很大,二是通过近场耦合过来的。解决对策:增加X电容,在变压器外做屏蔽圈。
 楼主| taik 发表于 2013-8-27 10:24:49 | 显示全部楼层
您说的这些对策都做过,没改善
472124510 发表于 2013-10-5 13:21:16 | 显示全部楼层
楼主你好,0.22+28+0.22的滤波电路个人认为是否有点不合适呢?1M之前主要是差模的干扰,可以试着把两个X电容的容量调到不一样的容量或者去掉其中的一个,可能会帮到你。
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