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静电泄放路径加磁珠问题

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桃花岛主 发表于 2012-2-18 13:21:44 | 显示全部楼层
磁珠高频时等效为电感和电阻的并联,当然是流过了,分布电容什么时候都存在,也是一个路径,分流小而已;
就是在磁珠两端产生共模电压,有共模电压,有环路,共模电流不就产生了吗?根据能量守恒,这个共模电流也是静电流的一部分;

设计时大家注意,任何时候保证地阻抗最小都是正确的,只有保证地阻抗很小很小,EMC绝大部分问题也就解决了。
hptangtang 发表于 2012-2-20 10:38:18 | 显示全部楼层
回复 3# 桃花岛主


    对于金属外壳且接大地的产品,静电放电回路很好理解。
但是对于塑料外壳的浮地产品,由于整个产品只有一个PCB板,也只有板子上有个地平面,没有跟任何的其他设备相连。这种产品打静电怎么才能产生一个静电放电回路呢?静电枪根本就放不了电。。。
标准上写道,对于塑料外壳且浮地产品,静电测试时需要用940kohm的接地线放电。可以打一枪放一次电,也可以一边打一边放,具体使用哪种测试方法取决于哪种更严酷。
边打边放的方法可以理解静电放电回路,但是打一枪放一次电的测试方法下,是不是每打一枪,静电就存储在PCB板上,当用940kohm的接地线放电时才是真正的静电放电测试?
还请岛主帮忙解惑。
zhaocaijun 发表于 2012-2-20 18:46:39 | 显示全部楼层
抛砖引玉
作为EMC中比较难的静电,其耦合路径有多种情况,非要归纳的话,就是静电放电干扰既可以是共模电流也可以使电磁辐射,二者也以互相转换。
对于12楼的其中一个问题,即浮地产品的静电放电回路来讲,在高频时,回路可能并不是一个物理上的连通。例如,产品的电路板与参考地之间具有电容,这也是回路的一环。
另外,GB/T17626.2中是规定了浮地设备的静电放电方法,即打一枪放一次电。如果连续打的话,当电荷充满了会出现打不进去的情况,另外,累积的电荷产生的二次放电远大于试验设定的电压。
 楼主| wcn312318697 发表于 2012-2-20 22:16:01 | 显示全部楼层
回复 13# zhaocaijun


    对,这个问题值得详细讨论。。

另外还有个问题也令人困惑。。。

当接触放电时,+6K没问题,但是如果我打接触放电时,当我放电枪头距离接触点还有一点距离时,扣动开关,结果发现反而这个时候会产生问题。。。

是否说明,在这种情况下,产生的干扰更大呢。。但是,原理呢?当未接触时,需要击穿空气进行放电,这和空气放电又有怎样的区别、。?

难道是因为当未接触就放电,导致击穿空气放电,这时候击穿空气的耦合电容有个较大的阻抗,那么这时更多的高频信号变成辐射形式通过其他的耦合路径进入到了系统中,而不是通过正常路径下的泄放通路,因此导致更糟糕的EMC性能。。那么空气放电的时候呢?和这又有怎样的区别,空气放电好像耐压值都比接触放电高,如果空气放电情况更恶劣,那么测试空气放电岂不是更有必要。

而且模拟现实情况:大部分静电放电现象应该是空气放电导致的,那么接触放电的意义又何在??

希望大哥能帮忙解答哈
eleven2 发表于 2012-2-25 01:18:19 | 显示全部楼层
学习下
桃花岛主 发表于 2012-2-25 22:19:30 | 显示全部楼层
回复 12# hptangtang

对于塑料外壳浮地的产品,也是有静电回路的,不直观而已;因为PCB的GND平面或布线对参考接地平板也有分布电容,只不过非常非常小而已,基本是pF级,但不能忽视,对高频信号,它就是一个低阻抗的通路,静电的频带非常宽,一般会达到300M,因此,有些频率成分的干扰还会顺这个分布电容下地,大多数静电成分可能因为这个电容是高阻,所以积累在单板上而已,这也就是浮地产品打静电时放电的原因。
hptangtang 发表于 2012-2-27 12:20:13 | 显示全部楼层
一直没有考虑到主板和参考接地平面之间的分布电容。
真是一语点醒梦中人~~
多谢了!
li-0165 发表于 2012-2-29 21:32:38 | 显示全部楼层
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楚狂人 发表于 2012-2-29 21:37:17 | 显示全部楼层
回复 16# 桃花岛主


    如果懂得用分布参数来考虑问题,就相当于打通了任督二脉。
zhuyeqing 发表于 2012-3-1 14:02:40 | 显示全部楼层
D回复 12# hptangtang
对于塑料外壳的浮地产品采用打一次静电,放一次电荷,是因为此类产品静电荷没有泻放路径,容易造成电荷的积累。比如打两千伏的静电打两次就成四千
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