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【EMC设计大讲坛第2讲】关于接地的一些问题?

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曹方平 发表于 2012-9-5 22:22:51 | 显示全部楼层
请问桃花岛主几个问题;1、如果产品外加+6KV的电压至产品外壳,如果单板通过螺柱与机箱直连,那PCB的地会不会有影响?能不能具体分析一下其回流路劲?2、一般I/O口频率如果很高,根据肌肤效应,其回流路劲应该是电缆线的外表面,怎么会是通过电容耦合呢?主要的回流路劲还是电缆线。
walterP 发表于 2012-9-17 16:52:49 | 显示全部楼层
如果io接口外壳与机箱外壳接触良好,那么应该是直接通过外壳回去吧
桃花岛主 发表于 2012-9-28 22:07:23 | 显示全部楼层
回复 11# 曹方平


    前面说过,EMC测试主要是共模测试,静电测试也是如此;对于任何电流,都走阻抗最低的路径,静电打到机壳,比如螺钉,主要还是通过机壳到接地线然后到参考接地平板;如果到信号线,一般I/O口有防护,还是通过防护到GND,然后通过螺钉到机壳,但是要注意,PCB的GND阻抗一定要小,不要分割等,这样即使共模电流流过也不会产生影响。

     I/O线缆上如果有共模的东西,还是通过分布参数到参考接地平板。
qilinjian2008 发表于 2012-12-7 15:46:47 | 显示全部楼层
很不错,持续关注中~~
rise-esd 发表于 2013-3-5 11:57:54 | 显示全部楼层
回复 2# 桃花岛主


    岛主的讲解,看不懂
 楼主| 钟科 发表于 2013-8-13 22:12:20 | 显示全部楼层
PCB中的GND本来就是作为信号电流的回流路径来使用的,它上面的共模电流不会太大吧,PCB的GND上会有强干扰源么?是否GND层作为信号层电流的回流路径,而GND接机壳地又是让机壳地作为GND层上共模电流的回流路径,这样是不是必须要多点接地才行,不然容易形成大的电流回路????
桃花岛主 发表于 2013-8-13 23:23:14 | 显示全部楼层
钟科 发表于 2013-8-13 22:12
PCB中的GND本来就是作为信号电流的回流路径来使用的,它上面的共模电流不会太大吧,PCB的GND上会有强干扰源 ...

可以这样认为,因为I/O线缆中通常也包括地线,这个和GND平面相连,如果GND不接机壳的话,GND上共模环路更大。
liuwanlihao1 发表于 2015-8-30 20:55:04 | 显示全部楼层
学习了..............讲解的很好
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