共模电流产生机理有问

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    一般会在I/O线缆附近，将PCB上的GND与机箱直接低阻抗相连。
（3）如果楼主在A点接地（PCB的GND与机壳相连），RE可能很严重。但是在B点接地，此类RE骚扰可以消除。
也就是说，只要选择靠近线缆引线的位置，让金属机壳跟电路板数字地相连，就降低辐射了？如果金属机壳在离线缆较远的位置与电路板数字地相连，那么辐射就严重了？

回复 13# 化二为一


    今天看到一篇文章，跟你说的差不多，他是说在电路板上，靠近外引线缆处设置一干净地，线缆对这个干净地可接旁路电容，屏蔽层360度也接到这个干净地上。这个干净地不是悬空谁都不接的，还是要跟电路板上的数字地，单点相连。
请教，1、是不是这个干净地跟数字地部分相连的线要很细，越细相当于越隔离数字地区域过来的干扰？
         2、这个干净地理论上还是数字地，只是离数字电路部分远，离数字电路的数字地彼此只是通过很细的一条铜箔相连，所以这个部分的地就很干净了？那这一点相连的很细的铜箔是长好还是短好？可不可以这个干净地跟数字地之间使用电感或磁珠链接呢？我觉得用电感或磁珠是不是更能阻挡数字地弄脏靠近电缆引线处的干净地？

PCB上的噪声主要是通过传导的方式在PCB上回流传播，当回流路径阻抗较高时，它会寻求更低阻抗回流，这时可能以分布电容的方式耦合回流。其实机壳完全可以当一层地来看待，它可以是回流的地平面。
对于EMC设计者来说，一定要转变观念已，要用分布参数模型来分析问题。比如，辐射发射中，无论是杆天线模型还是电流环路模型发射出的电磁波，都会回流，通过测试场地的地平面，在通过分布电容回到设备外壳，在回到PCB的源头。

你说的是静地，对于全屏蔽的机箱，这两个地之间是分开的，特殊的插箱式设备，单板无法与机壳通过螺钉安装，这个时候一般都是地桥。

回复 18# 化二为一


1、数字地通过细线单点连接干净地，干净地是这样获得的。一个细线就能遏制数字地来的干扰吗？这个干净地这样就会很干净？会不会机箱把数字地的干扰都带出来，整个机箱就是辐射源？
2、屏蔽机箱可不可以不连到电路板上任何部位，与电路板彼此悬空，屏蔽电缆屏蔽层仍与机箱做360度连接，此种情况，比机箱接到通过细线获得的干净地，对外辐射要小吗？
3、就是想咨询下，什么时候屏蔽机箱要接内部电路板的GND，什么时候不接？只考虑遏制对外辐射情况？（貌似看岛主给别人回的那个貌似什么时候机箱都该接GND？）

一个细线就能遏制数字地来的干扰吗？这个干净地这样就会很干净？会不会机箱把数字地的干扰都带出来，整个机 ...
化二为一 发表于 2012-5-22 16:47

    （1）细线的高频阻抗（主要是电感）很大，不仅要看其直流电阻R，还依赖于其高频L。
那问题就来了，那么得到净地，不用细线与数字地相连，串个电感获得干净地，不是更好吗？？？？既然你说这细线的高频阻抗（主要是电感）在起作用
还有，你这隔离干净地与数字地的细线，是不是越细越长越好了？？？

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    A）屏蔽电缆必须与机箱做360度连接，屏蔽层千万别连到干净地或数字地GND，否则ESD、EFT相当难以通过。
    ---这是EMC的大*
B）屏蔽机箱可以与电路板的数字地相连，但是接地镙钉很重要，注意其干扰的流向控制。

化二兄，你这话矛盾啊，你说屏蔽电缆屏蔽层千万不能接到干净地或数字地，这样静电测试，电快速瞬变脉冲群测试是不是通过电缆屏蔽层进入数字地，影响电路工作了？
屏蔽电缆必须与机箱做360度连接，第二条又说机箱可以与数字地连接，这样屏蔽电缆不就接到数字地了吗？
是不是意思是1、在同时有有屏蔽机箱、数字地、屏蔽电缆的情况下，数字地不能接到机箱上
                2、若只有屏蔽机箱、电路板，无屏蔽电缆，使用普通电线情况下，机箱就可以接到数字地了，此时有利于遏制电路板对外的辐射，是这样吗？

地上串电感、很细的线连接等等都不是好事情，我觉得地还是要保证它低阻抗才是硬道理。

回复 25# 化二为一


    -----机箱接内部电路板时，最好分为PG（或称为静地）与数字地GND，它们分别通过螺钉与机箱相连，但是PG与GND之间，最好通过桥相连

净地与数字地分别通过螺钉与机箱相连。那么净地与数字地不就通过机箱连在一起了吗？？？桥又是什么？

回复 30# 化二为一


    还有其它几条，请教，您都帮着指导一下呗，嘿嘿