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共模电流产生机理有问

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 楼主| lfy21cn 发表于 2012-5-23 09:31:53 | 显示全部楼层
回复 32# 化二为一


    哈哈,您以上的几条说得很明确,太好了,我记一下,作为定律。还有剩下我问的,您都回一下吗
 楼主| lfy21cn 发表于 2012-5-23 09:47:17 | 显示全部楼层
接地点,已发生变化。
(1)外部干扰不通过PCB板再流向大地(机壳);
(2)内部干扰通过PCB与机壳连接 ...
化二为一 发表于 2012-5-23 09:33


您的意思是如果没有屏蔽箱的情况下,比如塑料外壳,屏蔽电缆屏蔽层一定不能与电路板数字地相连,有屏蔽外壳箱情况下,屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽机箱机箱360度连接,屏蔽箱又与数字地相连,此时就可以了?
 楼主| lfy21cn 发表于 2012-5-23 09:49:41 | 显示全部楼层
一个细线就能遏制数字地来的干扰吗?这个干净地这样就会很干净?会不会机箱把数字地的干扰都带出来,整个机 ...
化二为一 发表于 2012-5-22 16:47



    (1)细线的高频阻抗(主要是电感)很大,不仅要看其直流电阻R,还依赖于其高频L。
还有这条,为啥利用细线或者您说的0603贴片电阻隔离获得干净地,主要是依赖于它的感抗,高频时电感起作用,那么这个隔离的为啥又不能用电感,说电感串在地上会震荡,又会有压降形成共模电压,细线隔离不就是利用细线的感抗吗???
 楼主| lfy21cn 发表于 2012-5-23 10:03:12 | 显示全部楼层
电感是储能作用,容易与电容形成振荡电路。
----线上的寄生电感很小,一般就不会存在这种问题
化二为一 发表于 2012-5-23 09:52



    细线不就是利用其高频感抗吗?
 楼主| lfy21cn 发表于 2012-5-23 10:10:13 | 显示全部楼层
(1)塑料外壳,屏蔽电缆屏蔽层通过10nF电容与电路板数字地相连。
(2)塑料外壳产品,I/O口的静地设计要求很 ...
化二为一 发表于 2012-5-23 09:54



    金属外壳呢?是不是这样就可以—屏蔽电缆屏蔽层与金属屏蔽外壳做360度连接,机箱内的电路板数字地通过0603贴片电容隔离出一个靠近I/O的净地,然后净地通过螺钉与金属机壳相连。
 楼主| lfy21cn 发表于 2012-5-23 10:21:51 | 显示全部楼层
最好也将数字地也与金属机箱相连,
化二为一 发表于 2012-5-23 10:16



    数字地,净地都与机壳通过螺钉连接,数字地净地通过机壳不就是短路相连了吗?0603隔离获得的净地不会被数字地搞脏吗?
 楼主| lfy21cn 发表于 2012-5-23 10:41:51 | 显示全部楼层
回复 46# 化二为一


    如果这个屏蔽箱不接大地呢?
 楼主| lfy21cn 发表于 2012-6-6 23:03:42 | 显示全部楼层
回复 50# 化二为一


    我这个倒是没地环路什么的问题吧
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