覆铜面积是大是小

桃花岛主 · 发表于 2012-8-6 22:58:54

回复 9# csdgavin

我的意见是如果层设置好的话，你的屏蔽罩子都可以不要；另外如果你顶层和地层器件很少的话，直接大面积覆铜也是个不错的方法；

至于你说的，内层覆铜内缩不与屏蔽罩覆铜连接，我在想你的单板上的屏蔽罩，怎么打静电，如果是金属机壳，也是打机壳，塑料外壳的话，离单板屏蔽罩的距离也不小吧，所以你内缩为防止屏蔽罩的静电影响单板感觉不成立。

csdgavin · 发表于 2012-8-7 11:01:18

回复 11# 桃花岛主

我的想法是可能存在感应静电，毕竟屏蔽罩面积较大容易吸引静电。而内层信号覆铜内缩对于辐射也会有好处的，毕竟信号离板层边缘越远越好嘛

csdgavin · 发表于 2012-8-7 11:05:01

回复 10# 阿飞小白

关键信号走内层（由地层及电源层做回路），非关键的都走外层，串扰问题不会很大的。这种布局也是6层板常用的方式之一。

阿飞小白 · 发表于 2012-8-7 19:39:56

回复 13# csdgavin

也对，但是个人觉得S G S P G S 还是最佳，参考层优秀！呵呵

freeman200 · 发表于 2012-8-25 16:06:45

全部增加到电源和地上，注意电源多分布几个零星的去耦电容就可以了。地一定要多。

zhumeng7225 · 发表于 2012-8-29 11:39:51

学习了

bdkonly · 发表于 2012-8-29 13:28:54

回复 8# courage
过孔最好不要均匀打，引起谐振

bdkonly · 发表于 2012-8-29 13:30:23

回复 12# csdgavin
你这个理解错了……

csdgavin · 发表于 2012-8-29 13:48:15

回复 18# bdkonly

呵呵，都是个人想法，不是很成熟。还请帮忙多多指正！先谢谢了

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