EMC check list 之 PCB partition

若決定進行分割後，各分割區的注意事項如下：

Power island
8. 若power island影響到信號電流回返路徑，則可以依信號電流方向加stitching cap.


I/O GND
9. 只有EMI問題時，I/O區內各層均需淨空，除信號線外不可有其他銅箔
若同時存在EMI、EMS問題時，I/O區內除信號線外只能有GND層，且必須以螺絲或彈片連接到金屬機殼
10. I/O GND可依  線路特性/雜訊強度與敏感度/輸入輸出屬性  而再次分割


ESD GND
11. 改變機構與PCB形狀以延長ESD放電路徑的設計優於設置ESD GND
12. 當電源無地線時，設置ESD GND無意義
13. ESD GND內各層均對齊分割可透光，且不可有線路通過
14. ESD GND內各層均以through holes連結，間距約6mm


其他分割區
15. 各分割區必須在電源入口的VCC與GND層留下回返電流路徑

mic29 发表于 2013-9-24 08:49
請教島主，時鐘器件的電源需要濾波，但不一定要分割，這是說只要在時鐘器件旁加個濾波電容即可是嗎？容值多 ...

一般时钟电源都不分的，时钟电源滤波可以用磁珠+10uF+0.1uF+1000pF组合滤波；有的产品倒是把时钟这块的地分割出来了，但很少。

webber_RAE 发表于 2013-9-24 09:08
1. 分割的第一準則就是儘量不做分割，讓VCC、GND層越完整越好，儘量僅在信號層對線路做分區，而避免在VCC ...

很多电磁兼容设计的资料都是国外写的，流传的中文版，大多都是台湾人翻译的，台湾人把电磁干扰一般称为噪声，相对于，分割的地就是静地；
桥连接只是将I/O区域的地和单板GND分开，但并不是完全分开，之间会有连接，这个连接就像个桥，所以称桥接。

桃花岛主 发表于 2013-9-25 22:26
很多电磁兼容设计的资料都是国外写的，流传的中文版，大多都是台湾人翻译的，台湾人把电磁干扰一般称为 ...

学习了。做硬件快5年了，桥连接这个概念不是很清楚  感谢岛主解答

今天談談三項分割後的輔助技術

Guard trace
16. 不同屬性的線路間最好可以放各自的Guard Trace，並以間距6mm的vias連接到各自的參考平面並注意3W原則，否則至少高雜訊電路要有連接至其參考平面的Guard trace
17. 兩相鄰分割區若使用不同的參考平面，則最好有各自的Guard trace，不然至少高雜訊電路要有連接至其參考平面的Guard trace


Moat
18. Moat應避免靠近PCB邊緣，否則PCB邊緣會出現狹長的GND
19. Moat寬度以50mil為標準，越大越好，避免因雜散電容而降低隔離效果
20. 靠近雜訊源或高雜訊電路的moat應該要加寬


Bridge
21. 佈線必須跨越分割區時，可在信號線旁加Stitching電容或者細長的地線，並注意需緊靠信號線

16. 不同屬性的線路間最好可以放各自的Guard Trace，並以間距6mm的vias連接到各自的參考平面並注意3W原則，否則至少高雜訊電路要有連接至其參考平面的Guard trace
17. 兩相鄰分割區若使用不同的參考平面，則最好有各自的Guard trace，不然至少高雜訊電路要有連接至其參考平面的Guard trace  
----------以上对于四层或者以上的板子 ，在高频线已经与周边不同属性的线已经保证有3W的情况下，这个Guard Trace就没有必要了，毕竟主要参考层不在同层

21. 佈線必須跨越分割區時，可在信號線旁加Stitching電容或者細長的地線，並注意需緊靠信號線
------请教MIC兄，这个细长走线是同层的吗？

kenji 发表于 2013-9-26 10:26
16. 不同屬性的線路間最好可以放各自的Guard Trace，並以間距6mm的vias連接到各自的參考平面並注意3W原則， ...

17. 兩相鄰分割區若使用不同的參考平面，則最好有各自的Guard trace，不然至少高雜訊電路要有連接至其參考平面的Guard trace  
----------以上对于四层或者以上的板子 ，在高频线已经与周边不同属性的线已经保证有3W的情况下，这个Guard Trace就没有必要了，毕竟主要参考层不在同层

的確，兩相鄰分割區若使用不同參考平面一定是四層板以上才會出現的情形，在已確定有3W的前提下，Guard Trace的確作用不大，因為信號線與參考平面的距離應該遠小於兩分割區信號線之間的距離，Guard Trace此時只是一道保險措施，因為信號一旦耦合到不同參考層的線路上，其回返路徑的長度與阻抗是非常大的

另外請教各位，20H可降低70％的fringing, 100H才能降低到98％，那請問3W有沒有類似的參考數據呢？

kenji 发表于 2013-9-26 10:26
16. 不同屬性的線路間最好可以放各自的Guard Trace，並以間距6mm的vias連接到各自的參考平面並注意3W原則， ...

21. 佈線必須跨越分割區時，可在信號線旁加Stitching電容或者細長的地線，並注意需緊靠信號線
------请教MIC兄，这个细长走线是同层的吗？

這條地線是要作為電流回返路徑，所以只要緊靠信號線就好，應該不限同不同層，但在GND層可避免兩次via，應該比較理想，拉到信號線同層沒什麼實質意義
至於細長地線這個詞，應該直接改用bridge 一個字就好，本篇做最後整理時會修改

"12. 當電源無地線時，設置ESD GND無意義"
此条不对,不论是否有地线，esd gnd都有意义，esd gnd可以改变干扰的传播途径，合理的ESD GND，降低经主板的干扰能量。

Power island
8. 若power island影響到信號電流回返路徑，則可以依信號電流方向加stitching cap.

——这个说的是在分割的两个电源平面加缝补电容，主要是信号线如果参考电源平面回流，加缝补电容回流不中断；


I/O GND
9. 只有EMI問題時，I/O區內各層均需淨空，除信號線外不可有其他銅箔
若同時存在EMI、EMS問題時，I/O區內除信號線外只能有GND層，且必須以螺絲或彈片連接到金屬機殼

——说的是分割的I/O区域只有GND平面且与机壳地连接，主要是电磁干扰都是共模，对参考接地平板，连接机壳地到参考接地平板，则共模就回到源头。

10. I/O GND可依  線路特性/雜訊強度與敏感度/輸入輸出屬性  而再次分割ESD GND

——在此分割ESD GND，这个不太明白，MIC解释一下。

11. 改變機構與PCB形狀以延長ESD放電路徑的設計優於設置ESD GND

——改变机壳与PCB形状确实对提高EMC有作用，如机壳增加缝隙深度、将开口原来敏感源、PCB器件增加到板边距离等等。

12. 當電源無地線時，設置ESD GND無意義
13. ESD GND內各層均對齊分割可透光，且不可有線路通過
14. ESD GND內各層均以through holes連結，間距約6mm

——一直对MIC的ESD  GND不太明白， 这三个问题请MIC指教!

其他分割區
15. 各分割區必須在電源入口的VCC與GND層留下回返電流路徑

——能明白想要表达的意思，不知道具体的操作，电源入口VCC与GND留下回返电流路径，为什么信号留？