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EMC check list 之 PCB partition

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阿飞小白 发表于 2013-10-2 16:25:54 | 显示全部楼层
分割的第一準則就是儘量不做分割,这句话太经典了!!
 楼主| mic29 发表于 2013-10-4 11:59:48 | 显示全部楼层
桃花岛主 发表于 2013-9-23 23:04
Part 1 分割準則
1. 分割的第一準則就是儘量不做分割,讓VCC、GND層越完整越好,儘量僅在信號層對線路做分 ...

請問島主一個笨問題,IC核電源可用佈線取代分割,這個說法以前看過幾次,但我一直想不懂。
這是因為IC核電源與一般PCB的VCC電壓不同所以要另外給電嗎?但即使是不同電位,為何要選擇佈線,而不是由power island直接拉電?

塑料外殼時以橋連接靜地的目的是什麼?我只想得到以橋的雜散電感抑制噪聲電流,但如果沒有橋的時候,阻抗會更高,抑制效果是不是更好?而且就EMS(如ESD、SURGE)來說,這個橋,可能導致失效。
我的想法是,不論EMI或EMS,也不論是金屬外殼或塑料外殼,I/O GND的設計應該都是無橋勝於有橋。但目前也是止於想想,請島主指教!
 楼主| mic29 发表于 2013-10-4 12:02:06 | 显示全部楼层
桃花岛主 发表于 2013-9-23 23:04
Part 1 分割準則
1. 分割的第一準則就是儘量不做分割,讓VCC、GND層越完整越好,儘量僅在信號層對線路做分 ...

2. Crystal、Oscillator的電源因為一定要做濾波,所以也就一定要做分割,但其GND層不需分割

——主要是避免强干扰的时钟器件干扰传导到电源,一般这个电源都是主3.3V电源,通过滤波就可以,也不一定要分出来;

不分割就無法使用LC濾波,只能用C,這在OSCILLATOR的電源濾波上稍嫌不足。
 楼主| mic29 发表于 2013-10-4 12:02:35 | 显示全部楼层
桃花岛主 发表于 2013-9-23 23:04
Part 1 分割準則
1. 分割的第一準則就是儘量不做分割,讓VCC、GND層越完整越好,儘量僅在信號層對線路做分 ...

4. 各分割區需依Analogue, Digital, Power, Audio, I/O, Amplifier等不同屬性依3W rule分割
——是指按功能分割,另MIC兄说的3W rule分割是指的那个槽的宽度吧?

是的,找不到適當的詞,只好借用3W的觀念了
dyong21 发表于 2013-10-11 21:23:47 | 显示全部楼层
2. Crystal、Oscillator的電源因為一定要做濾波,所以也就一定要做分割,但其GND層不需分割

想请教下,对于   Crystal、Oscillator 的地,通常情况下我们都会在其下面分割出一块地,单点连接(通过MCU时钟信号边上的GND PIN)到系统地上面,这样做的效果貌似比不分割的要好一些.分割地上不打孔,下面或者周围尽量不走信号线或电源线.
dyong21 发表于 2013-10-11 21:34:32 | 显示全部楼层
3. EUT為金屬機殼時,最好要分割I/O GND;塑膠機殼時,若分割I/O GND也無法連到電源地線或電源無地線時,則不需分割

——就是前面说的静地,金属外壳的可以完全分开,塑料的通过桥连接。
请教岛主:塑料的通过桥连接????不明白怎么连接,连接到哪里?
桃花岛主 发表于 2013-10-11 22:40:28 | 显示全部楼层
dyong21 发表于 2013-10-11 21:34
3. EUT為金屬機殼時,最好要分割I/O GND;塑膠機殼時,若分割I/O GND也無法連到電源地線或電源無地線時,則 ...

就是I/O的PGND和单板GND在塑料外壳情况下不能完全分开,两个地之间像桥一样连接,就像哑铃型,中间是桥,两端是两个地。
 楼主| mic29 发表于 2013-10-14 08:54:14 | 显示全部楼层
桃花岛主 发表于 2013-10-11 22:40
就是I/O的PGND和单板GND在塑料外壳情况下不能完全分开,两个地之间像桥一样连接,就像哑铃型,中间是桥, ...


請問論壇上諸位高手兩個問題

IC核電源可用佈線取代分割,這個說法以前看過幾次,但我一直想不懂。
這是因為IC核電源與一般PCB的VCC電壓不同所以要另外給電嗎?但即使是不同電位,為何要選擇佈線,而不是由power island直接拉電?

塑料外殼時以橋連接靜地的目的是什麼?
我只想得到以橋的雜散電感抑制噪聲電流,但如果沒有橋的時候,阻抗會更高,抑制效果是不是更好?
而且就EMS(如ESD、EFT、SURGE)來說,這個橋,可能導致系統失效。
我的想法是,不論EMI或EMS,也不論是金屬外殼或塑料外殼,I/O GND的設計應該都是無橋勝於有橋。但目前也是止於想想,請指教!
allenhua 发表于 2013-10-14 10:32:05 | 显示全部楼层
我的想法是,不論EMI或EMS,也不論是金屬外殼或塑料外殼,I/O GND的設計應該都是無橋勝於有橋。
【回复】这个应该有前提....
桃花岛主 发表于 2013-10-14 22:16:35 | 显示全部楼层
mic29 发表于 2013-10-14 08:54
請問論壇上諸位高手兩個問題

IC核電源可用佈線取代分割,這個說法以前看過幾次,但我一直想不懂。


IC核電源可用佈線取代分割,這個說法以前看過幾次,但我一直想不懂。
這是因為IC核電源與一般PCB的VCC電壓不同所以要另外給電嗎?但即使是不同電位,為何要選擇佈線,而不是由power island直接拉電?

——IC的核电压如1.2V、1.8V、2.5V等等很多,但特点是就那么几个管脚用到,很多人设计时喜欢在电源平面直接给这些电压做分割平面,可以想象,电源平面分的支离破碎,另外,能用到核电压的IC,信号都很多,那么,这样分割的话信号布线极有可能跨分割,这样会造成很多问题;

所以,对这样的电源,通常建议在布线层直接按信号线布线,但要注意,核电压的电流很大,布线要考虑通流;这些电源按布线走的话,就减少了电源平面的分割,也减少了布线跨分割的风险。
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