EMC check list 之 PCB partition

kenji 发表于 2013-9-26 10:26
16. 不同屬性的線路間最好可以放各自的Guard Trace，並以間距6mm的vias連接到各自的參考平面並注意3W原則， ...

21. 佈線必須跨越分割區時，可在信號線旁加Stitching電容或者細長的地線，並注意需緊靠信號線
------请教MIC兄，这个细长走线是同层的吗？

這條地線是要作為電流回返路徑，所以只要緊靠信號線就好，應該不限同不同層，但在GND層可避免兩次via，應該比較理想，拉到信號線同層沒什麼實質意義
至於細長地線這個詞，應該直接改用bridge 一個字就好，本篇做最後整理時會修改

"12. 當電源無地線時，設置ESD GND無意義"
此条不对,不论是否有地线，esd gnd都有意义，esd gnd可以改变干扰的传播途径，合理的ESD GND，降低经主板的干扰能量。

Power island
8. 若power island影響到信號電流回返路徑，則可以依信號電流方向加stitching cap.

——这个说的是在分割的两个电源平面加缝补电容，主要是信号线如果参考电源平面回流，加缝补电容回流不中断；


I/O GND
9. 只有EMI問題時，I/O區內各層均需淨空，除信號線外不可有其他銅箔
若同時存在EMI、EMS問題時，I/O區內除信號線外只能有GND層，且必須以螺絲或彈片連接到金屬機殼

——说的是分割的I/O区域只有GND平面且与机壳地连接，主要是电磁干扰都是共模，对参考接地平板，连接机壳地到参考接地平板，则共模就回到源头。

10. I/O GND可依  線路特性/雜訊強度與敏感度/輸入輸出屬性  而再次分割ESD GND

——在此分割ESD GND，这个不太明白，MIC解释一下。

11. 改變機構與PCB形狀以延長ESD放電路徑的設計優於設置ESD GND

——改变机壳与PCB形状确实对提高EMC有作用，如机壳增加缝隙深度、将开口原来敏感源、PCB器件增加到板边距离等等。

12. 當電源無地線時，設置ESD GND無意義
13. ESD GND內各層均對齊分割可透光，且不可有線路通過
14. ESD GND內各層均以through holes連結，間距約6mm

——一直对MIC的ESD  GND不太明白， 这三个问题请MIC指教!

其他分割區
15. 各分割區必須在電源入口的VCC與GND層留下回返電流路徑

——能明白想要表达的意思，不知道具体的操作，电源入口VCC与GND留下回返电流路径，为什么信号留？

Guard trace
16. 不同屬性的線路間最好可以放各自的Guard Trace，並以間距6mm的vias連接到各自的參考平面並注意3W原則，否則至少高雜訊電路要有連接至其參考平面的Guard trace

——保护地线，另还有包地，包地建议对关键信号线如强干扰或敏感信号线进行，否则，单板的空间不够，得增加层数，成本上去了，另外，注意包地或保护地线一定要多点打过孔连接至地平面。

17. 兩相鄰分割區若使用不同的參考平面，則最好有各自的Guard trace，不然至少高雜訊電路要有連接至其參考平面的Guard trace

——分割区有保护地线，和分参考接地平面对应。


Moat
18. Moat應避免靠近PCB邊緣，否則PCB邊緣會出現狹長的GND

——壕沟或叫分割吧，尽量不要在PCB边沿，否则就是上面说的，狭长的GND；

19. Moat寬度以50mil為標準，越大越好，避免因雜散電容而降低隔離效果

——一般50mil以上，当然，防雷的或防静电的电路可能还要宽一些，一个是降低分布电容，另一个，高压区和低压区远离；

20. 靠近雜訊源或高雜訊電路的moat應該要加寬

——和上面的差不多，主要是减小相互间干扰。

Bridge
21. 佈線必須跨越分割區時，可在信號線旁加Stitching電容或者細長的地線，並注意需緊靠信號線

——布线跨分割，回流在布线下方中断，此时为减小环路面积，在跨分割处紧邻信号线加电容或者信号跟伴随的地线，这样回流就可控。

mic29 发表于 2013-9-26 15:15
17. 兩相鄰分割區若使用不同的參考平面，則最好有各自的Guard trace，不然至少高雜訊電路要有連接至其參 ...

另外請教各位，20H可降低70％的fringing, 100H才能降低到98％，那請問3W有沒有類似的參考數據呢？

——3W和20H的道理其实是差不多的，为什么要3W，因为信号的回流密度在信号线正下方平面层的一定范围内，3W和20H都是取个最佳效费比，再大肯定好，但是效费比低，3W肯定也在70%以上。

有張ESD GND的照片保留了十幾年一直沒用，前兩天刪掉後，今天就想用了

網上另外找了兩張圖片說明ESD GND的概念，實際的成品就是在PCB外圍上下兩層環繞一整圈的銅箔下機殼地或電源地，以through holes上下連接，一般不上漆（裸銅），以利吸引ESD

ESD GND可視為I/O GND與20H兩個EMC基本觀念的的綜合延伸

找到另外一張圖，綠色區域就是ESD GND了

mic29 发表于 2013-9-30 15:58
找到另外一張圖，綠色區域就是ESD GND了

前辈的意思是，可以在设计中单独设计这种ESD GND，来增强EMS能力？

是的，基本上是針對ESD

有槍，不一定要用，總比想用槍時卻沒槍可用好
另外，槍用的不好，可能會變成自殺

這是CHECK LIST的存在意義

mic29 发表于 2013-10-2 11:14
是的，基本上是針對ESD

有槍，不一定要用，總比想用槍時卻沒槍可用好

所言甚是，风险是存在的，就看我们怎么去评估，再做出相对应的设计，check list是一中理念，但不是一个法规。