第一波：EMC Design guideline之placement

工作不忙，趁机总结一下layout Design guideline，望与君共享，共论之。
（1月7日更新：红色字体）（1月8日更新：蓝色字体）（1月9日更新：绿色字体）（1月10日更新：紫色字体）
PCB EMC Design guideline之placement

1.将低速元件集中在板子的一个区域，高速元件集中在另一个区域（尽量远离I/O口；机壳为金属时，高速装置尽量不靠近结构缝隙）
2.关于晶振：晶振尽量在IC旁边，晶振下方禁止布线，特别是对外接口直接相连接的接口信号线
                 保持晶振下方的GND完整性（此为晶振设计第一要素）
                 晶振避免放在PCB边缘且晶振禁止安装在插座上或者在板边
                 晶振30mil内禁止布线，50mil最佳
3.低频I/O电路和模拟电路I/O靠近Head 布放
4.模数转换电路应布放在数字电路和模拟电路交接的区域
5.基准输入电压源要远离数字信号，尽量靠近板边，且远离clock电路
6.I/O与其驱动电路尽量安排在PCB同一边缘，且驱动芯片与对应I/O接口之间距离尽量短（如USB、HDMI，其控制芯片尽量和Connector距离小）
7.FPC的插座尽量临近对应控制IC
8.Heat Sink要有良好的接地
9.高速讯号的FPC/Cable/FFC尽量要简洁，不要超过两次或S形弯折并需要缩短到最短，最好不要以锐角角度弯折,禁止在板子上方布线，可以使用胶带等材料固定于机壳或遮片之上
10.在设计上金属件要锁附或者焊接于GND plane
11.若是需要以钣金件互连接导通时，务必确实连接，最好接触处镀金等，降低接触阻抗最少小于0.04ohm
12.尽量让导体需与其他电子零件保持安全距离
13.若外壳是金属时，I/O的GND是否都有连接外壳Shielding
14.金属外壳设计是否有考量接合处重叠密合处理，且金属外壳之间的接触要有一定的接触面积，重叠处不可喷涂绝缘漆类似的阳极绝缘处理
15.塑料外壳设计需要考量全部间隙，需要加大叠合之裙边，使其重叠距离与主板保持安全距离8mm-15mm（此处的安全距离可以理解为沿边距离即爬电距离，分别对于空气放电8kv-15kv，为实际经验所整理）
16.当按键或螺丝为导电体时，可以利用绝缘材质阻挡，让导体与PCB保持安全性
17.尽量避免悬空的铁件、螺丝等破环外壳屏蔽性的设计
18.设备的电源线不可过长，如果有单独的电源板，尽量安排在设备的边缘区域
19.PCB板上的螺丝孔周围最好有露铜，与螺丝增强接触


最后借前辈的话和大家共享：EMC设计指南，仅仅是参考，电子产品成本管控严格，若是严格按照此来做设计，没有出路，要灵活运用，有的时候虽然违反了设计准则，但是可以用其它的方法去避免会发生的问题。EMC layout设计是寻找最优的途径来控制产品EMC性能，心中有准则，手中有方法。循序渐进，必然能成为高手。

关于PCB layout Design guideline小弟一直会总结，因为小弟接触产品有限，希望大家踊跃发言补充进来，小弟尽量总结成册，成为咱们论坛自己的guideline！

等placement整理完毕之后，小弟好有clock、power、I/O port 、等部分与大家分享。

期待更新啊。支持下。

期待佳作

安全距离是否过大？

回复 6# justforyou


   这是我们这边的规定，因为我们标准都在8kv以上所以会大一些。一般的会比这个低多少？

回复 1# 阿飞小白

阿飞老弟，总结是个好习惯，共享更难得，顶；继续努力，本文将在《电磁兼容工程师》-2013年第1期【经验分享】栏目刊载；
接下来数天甚至数月我们一条一条的讨论你的分享，共同提高。

回复 8# admin


   谢谢，能与大家分享是件可以带来喜悦的事情。呵呵，小弟还是初出茅庐，希望各位前辈多加指教，多多交流，努力成为电磁兼容第一站！

回复 4# stone0371


   请教一下，关于电子零件的安全距离，stone兄是怎么看的？