几个问题 求教

几个问题，不知道大家是怎么理解的？


1.MicroStrip、Stripline应用之主要意义是在于磁通量之互相抵消，使得传输线之电感降低？

2.Power与Ground plane之分布阻抗应尽可能降低，这些平面含有来自于“logic crossover”之极短暂的突波电流，及信号之电容负载？

3.多数逻辑信号在pull-up/pull-down电流可能极不平均，此使得磁通量抵消的效果比ground比power好？

4.使用power plane做磁通量抵消不能达到最佳之效果，结果会导致信号通量相位偏移，增大电感、差的阻抗控制及杂讯不稳定？

5.为何Trace之长度等于或接近信号的四分之一波长奇数倍时，阻抗会非常高？

6.20-H为何会提升PCB之自谐振频率？

1.任何环路的信号磁通量都可以抵消啊，不光微带线和带状线，当然，用微带线和带状线环路就非常小了，抵消的更多而已吧；
5.半波阵子天线辐射效率最高，奇数倍时串联谐振，阻抗低，相对于偶数倍辐射效率更高；
6.腔体越规则，谐振频率越低，可以把电源平面和地平面想象成无限大，就是一个腔体，20-H的话腔体就不规则了，谐振频率当然提高。

gaoshou

回复 2# 桃花岛主


   为什么说GND作为信号线的参考层会比Power做参考层会好？怎么理解这种说法？

参考电源平面的，最终也是要通过POW与GND之间的分布电容到GND，然后回到信号的源头，具体可参考《信号完整性分析》这本书。