整个信号链路都对EMI有影响:
1,PCB板上布线要满足阻抗匹配的要求(单端和差分阻抗都需要满足),尽量少地穿层(如有可能一次都不要,最多两次),穿层要有穿层地过孔。(跨分割之类的常识性禁忌当然也是不能犯的)
2,差分走线要对称,等长,平滑;与其他走线之间要保持足够的距离(8X或更大以上)
3,端口信号测量以恰恰通过眼图测试为要求,信号强度不要太大,比要求>50mV即可,信号上升沿不要太陡;一对差分信号的内部SKEW小。差分信号队之间的SKEW可以再满足信号要求的情况下,分散分布。
4,共模电感要靠近接头布置,同时注意避免前后耦合。
5,接头接地阻抗要小(接头屏蔽地脚最好与接头能够一体),与线材接头的接触要良好,以保证较小的接触阻抗(如条件允许,可以考察下接头内部走线的阻抗)。
6,线材对辐射大小有十分重要的影响(线材需要优选):
A, 首先确保线材有良好的屏蔽(包括两层:一层包裹在差分线对上;另一层为编织屏蔽层,包裹在所有线材之外);要确保包裹具有良好的电连接,对于编织屏蔽层,要紧实,编织目数要满足要求。
B, 确保线材的阻抗满足要求
C, 屏蔽层与线材接头之间具有良好的连接(360度短接),禁止猪尾巴连接(大忌)
7,确保负载端具有良好的EMI特性(短接阻抗,走线阻抗,接头连接,等等),很多显示器都很差,需要自己整改。
大体说这么多 |