关于ESD测试中Reset现象的解析思路

回复 8# 永恒的瞬间


  是呀，加弹片可以过的，但是，机构不允许增加弹片，一个弹片的价格承受不起。。呵呵。。。

回复 9# 化二为一


   470的没有试过，但是1000pf的倒是试过，效果也是不咋的。谢谢化二，明天再实验下，继续努力

回复 11# kenji


   同意正在思考。呵呵

回复 10# sarenbarci


   加油啊！努力！

回复 1# 阿飞小白

鼓励一下，楼主有这种精神，成长不会慢;首先看接地点，尽量和放电点在同一个面板，也就是说不经过机箱缝隙；其次，看放电点与机箱搭接，也就是说泄，比如连机器与机箱搭接；再次，看放电点附近防护或布线环路，比如I/O的防护或布线；最后，直接在敏感的IC线加0.1uF电容或串电阻。

回复 16# 孔今

回复 16# 孔今


   上图是大概的机构，今天发现直接在HeatSink上放电是OK的，正常测试是在其中一个I/O放电的。（HeatSink是通过螺丝和主板以及主板下面的Shielding接触的），猜想是否是HeatSink上行成了环路造成辐射耦合？因为去除HeatSink时测试也是OK的，下图是HeatSink的侧视图：

加一个弹片可以过？LZ是打静电在什么地方，貌似是接口部分
这么看起来应该是泄放路径的问题了

回复 19# kenji


   对呀，现在主要方向就是找一条好的泄放路径。弹片是连接散热器和I/O的，今天做实验，改造端口附近的地，有一些效果，正在努力。呵呵

恭喜，继续加油。