EMC新手EFT测试失败求指导

愿～来是伱 发表于 2013-8-20 10:41
1 请问能具体说下我的滤波部分的不足吗？能给个参考电路吗？谢谢啦
2 我的110进线由于应有环境的要求不 ...

1. 照片是我認為理想的EFT濾波電路，先兩顆Y電容然後再加一顆CM電感（順序相反、效果變差），越靠近連接器越好
使用金屬外殼連接器可大幅加分

此濾波電路不考慮其他測試

2. 進線後只有一公分的距離，我認為輻射的可能性比較小
只要依照第一條的作法，不必考慮輻射

愿～来是伱 发表于 2013-8-23 23:30
首先，谢谢各位的指导，根据各位的分析，对电路进行了重新改版，布局如下图，求帮忙指导下有什么问题没
另 ...

依阻抗曲线来选是正確的作法，因為這是實測，已經包含了匝間電容的影響

阻抗该选多大，端視後端的系統可以承受多大的EFT殘壓，這時還是要拿出工程師萬年不敗的老法寶，T＆E

jieme82 发表于 2013-8-26 17:24
首先这些长的触点的作用是为了对板子在机箱内插拔过程中和机箱接触产生的 ESD能量进行耗散,而且就近耗散, ...

說些自己的想法，LZ勿怪！

ATCA,CPCI這兩頂帽子看起來很大，但我不是那個領域的人，所以不知道到底有多大，我只是以一個EMC工程師的想法來看這樣的設計，合不合理，不是想挑戰

靜電最主要的成因是兩個物體接觸後分離（PCB抽離機箱），不帶靜電的兩物質只做單純的接觸並不會產生靜電（PCB插入機箱），即使有電子移動，也會因兩物質未分離，而再中和回復為電中性，何況機箱有接地
在這個例子裡，PCB與機箱分離後機箱與PCB同時帶電，機箱帶電由機箱接地線負責中和，PCB帶電則由人體負責中和（不是由機箱）
由人體中和的效果較差（阻抗大），所以ESD可能會竄入電路而造成破壞
因此，對策方樣有二，加強人體中和靜電能力（人體接地）以及增加ESD進入電路的路徑阻抗（加強絕緣）

因此，這六條銅箔會產生兩個問題；
1. 增加還是減少ESD進入電路的路徑阻抗？
2. 金屬與金屬摩擦與金屬和非金屬摩擦，這兩種狀況產生的ESD哪一種比較多？

答案應該很明顯，而且對機箱打ESD時，ESD會經由這六條銅箔進入後端電路
所以這六條銅箔的實際作用，還請高手指教！

我個人認為若真需要加銅箔來處理ESD，合理的作法應該是上下各一條PGND即可，沒有道理將DC輸出也拉來攪和

另電阻值該放多大才算大？既然要放大電阻，為何不直接用無銅箔的狀況讓ESD根本進不去電路？SMD電阻對ESD來說電弧跳火不是罕見的事

最後，不論新版舊版，地迴路的設計都不理想，高頻阻抗一定大，請用四層板

walterP 发表于 2013-8-26 19:30
mic，请教下，除了线间串扰，你觉得散热片会不会是可能的耦合途径？

是的，walterP考慮周到

但若是我前面說的兩級濾波位置理想再加上鐵殼連接器，則不必考慮輻射耦合的問題
現在這個塑膠殼的縫隙長度確實不小
因此建議LZ用四層板，必要時讓散熱片下地

愿～来是伱 发表于 2013-8-27 09:52
要求过2kv 5khz的等级，主要是电源110输入的位置和24输出的位子是确定好了的，所以才布局成了这个样子， ...

這應該是一片POWER BOARD，內部24V輸出位置固定是可以理解的，但不能理解為何外部輸入110V的位置不能改？
不過既然是LZ說的，就不深究了

直流會讓鐵芯內較多的磁矩同向，能夠變換方向的磁矩就變少，因此相同體積的兩顆DC和AC電感，一定是DC的感量較小、比較容易飽和
共模電感大小怎麼選，這就要請你第三次搬出工程師的老法寶了

愿～来是伱 发表于 2013-8-27 09:59
1 分六段是按照CPCI规范上给的画的，我也是尝试，规范上说静电导出条按这样布置，我的理解就是插拔过程释 ...

抑制這兩條線被干擾，有以下作法：
四層板、guard trace + vias、磁珠、對地MLCC、3W原則

mic29 发表于 2013-8-27 11:41
說些自己的想法，LZ勿怪！

ATCA,CPCI這兩頂帽子看起來很大，但我不是那個領域的人，所以不知道到底有 ...

这个讨论深入了. 靜電最主要的成因是兩個物體接觸後分離是正确的, 但是我想这里遇到的情况是静电放电条件, 不是产生条件. 我们无法保证机箱或者主板是不带静电的.(机箱如果接地不带静电, 主板在移动,贮存的过程是可以产生静电的) 所以"不帶靜電的兩物質只做單純的接觸並不會產生靜電" 在这时就不成立, 那么带静的两个物体接触就会发生静电放电.
对于问题:
1. 增加還是減少ESD進入電路的路徑阻抗？---金属条接地电阻一般在都在1M以上, 所以是减少ESD能量进入电路,(人体阻抗
和这个值比小的多得多).
2. 金屬與金屬摩擦與金屬和非金屬摩擦，這兩種狀況產生的ESD哪一種比較多? ----在静电很可能会发生的情况下使用人为的泄放途径比单靠PCB材质本身的不可控性的承受ESD要理想.
PGND连接是没错的, 24V地也还是要和PGND要连在一起的,即使是通过电容,要不然就成为浮地.而且主板上还会有固定螺柱之类连接PGND和24V地.在PGND和GND之间增加兆欧级电阻应该更符合LZ的想法.

"另電阻值該放多大才算大？既然要放大電阻，為何不直接用無銅箔的狀況讓ESD根本進不去電路"
没记错的话静电耗散型10的6-9次方欧姆(也有可能记错),实际上放的电阻也是在这个范围的. 如前面的叙述, ESD在主板和机箱接触过程是有静电放电的可能的,即使在不使用铜箔的情况,这时静电能量一定时会寻找泄放途径的.与其任静电能量不加损耗的进入到主板,增加电阻控制ESD能量比较可取.之后要做的就是做好地系统(这个是必须的), 有好的谐振特性的地系统,就算PGND和24伏地在一起, 引入的已经被消耗的ESD能量也不会产生EMC问题.
最后, 增加板子层数强烈建议.

怎么还有TVS， 尽量让输入输出远些。避免串扰。
另外这是工频电源吗。
电源只是系统的一部分。 建议其他板子也考虑整改下。

怎么还有TVS， 尽量让输入输出远些。避免串扰。
另外这是工频电源吗。
电源只是系统的一部分。 建议其他板子也考虑整改下。

jieme82 发表于 2013-8-27 18:20
这个讨论深入了. 靜電最主要的成因是兩個物體接觸後分離是正确的, 但是我想这里遇到的情况是静电放电条件 ...

感謝jieme的討論！我也的確疏忽了帶電PCB的可能性，但帶電PCB的插入，還是無法合理解釋這六條銅箔的作用。
帶電的PCB，即表示人體這條放電路徑已斷（或者可解釋為遠大於1M，否則就不會是帶電的PCB），所以PCB在插入機箱後放電路徑剩下兩條，一是直接由機箱經接地線下地，二是先進入電路後再經接地線下地。

使用靜電耗散型的阻值，表示要讓靜電以較慢的速度消耗掉。因此剩下的兩條路徑中，一條為理想的接地，一條為特意設計的高阻路徑，所以絕大部分的ESD會直接流往接地線，系統得到保護。
但如果在這裡換個想法，把這條特意設計的高阻路徑也斬斷，是否就只剩下理想接地這條路徑，系統得到最大保護？

再來，由於輸入為DC110，不是安規的SELV，而DDC又是非隔離(non-iso)的，也就是說即使DDC的輸出是24V（低於60V）也不能被視為SELV，也就不能接到機箱地。否則一旦DDC內部元件失效，人員觸摸機箱會有觸電的危險。
說到這，請LZ先向貴司安規人員或安規實驗室確認一下吧！