感謝島主的補充說明,我也再補充一下(由於本帖是CHECK LIST,所以有些比較詳細的資訊需要有人問了,我才會說)
1. 儘量只用一塊PCB,否則儘量考慮使用connector取代連接線,並將PCB以垂直重疊代替水平放置;
——这就是所谓的共板设计,主要是为减少互联排线影响,但是,防雷板、功放板一般还是独立的好些;如果多快板,用连接器连接针短,比排线影响要小,垂直代替平放是为了减少相互间耦合;
——以連接器取代連接線是基於以下考量
a. 連接器成本低於連接線
b. 產品生產速度較快
c. 線路短,有利EMI、EMS
——以垂直代替平放,也可考慮為L形結合,我是基於以下考量
a. 多層板時可以內層之GND層作為屏蔽(因此本條可能就不適用於單層板或雙層板,可能會變糟,但也不好說,與每一個EUT的元件佈局有絕對關係,很講運氣)
2. PCB間的連結線儘量絞線、縮短或加core,並注意地線的數量與排列;
——基本上是我第一天解释的意思,双绞、减短、加磁环都是为减少排线影响,地线排列就是要将地线和信号线均匀排列,最后每根信号线边有个地线;
3. 所有主動元件為第一優先排列於PCB同一面中間,功能相互作用元件儘量擺放在PCB同一面且位置越近越好,縮短佈線長度以減少阻抗與回路面積;
——指按模块电路布局、辅助电路围绕核心电路布局,可以缩短布线长度和减小环路面积。 |