EMC check list 之 PCB placement

感謝島主的補充說明,我也再補充一下（由於本帖是CHECK LIST，所以有些比較詳細的資訊需要有人問了，我才會說）

1. 儘量只用一塊PCB，否則儘量考慮使用connector取代連接線，並將PCB以垂直重疊代替水平放置；
——这就是所谓的共板设计，主要是为减少互联排线影响，但是，防雷板、功放板一般还是独立的好些；如果多快板，用连接器连接针短，比排线影响要小，垂直代替平放是为了减少相互间耦合；
——以連接器取代連接線是基於以下考量
a. 連接器成本低於連接線
b. 產品生產速度較快
c. 線路短，有利EMI、EMS
——以垂直代替平放，也可考慮為L形結合，我是基於以下考量
a. 多層板時可以內層之GND層作為屏蔽（因此本條可能就不適用於單層板或雙層板，可能會變糟，但也不好說，與每一個EUT的元件佈局有絕對關係，很講運氣）

2. PCB間的連結線儘量絞線、縮短或加core，並注意地線的數量與排列；
——基本上是我第一天解释的意思，双绞、减短、加磁环都是为减少排线影响，地线排列就是要将地线和信号线均匀排列，最后每根信号线边有个地线；

3. 所有主動元件為第一優先排列於PCB同一面中間，功能相互作用元件儘量擺放在PCB同一面且位置越近越好，縮短佈線長度以減少阻抗與回路面積；
——指按模块电路布局、辅助电路围绕核心电路布局，可以缩短布线长度和减小环路面积。

4. 多層板PCB各層堆疊順序是否正確

5. 高di/dt、dv/dt之二極體、電感、變壓器、MOS及其線路應遠離Power、Audio、Analogue、Feedback、Amplifier等電路、以及板邊、I/O、連接線、金屬機殼開孔

6. 敏感線路及元件儘量與高di/dt、dv/dt雜訊源放置於多層板不同面, 在單層板上則注意距離

4. 多層板PCB各層堆疊順序是否正確
——这个很难有标准答案，但成本小的方案推荐主电源与地层相邻，关键信号层与地层相邻，不计成本的话就一层信号一层地；

5. 高di/dt、dv/dt之二極體、電感、變壓器、MOS及其線路應遠離Power、Audio、Analogue、Feedback、Amplifier等電路、以及板邊、I/O、連接線、金屬機殼開孔；
——主要是强干扰电路远离敏感电路，另外也要远离如I/O接口及其电路、机壳开口、板边等，主要考虑ji降低从I/o线缆、机壳缝隙泄露，另外，远离板边就是远离这些风险点。

6. 敏感線路及元件儘量與高di/dt、dv/dt雜訊源放置於多層板不同面, 在單層板上則注意距離
——主要也是强干扰电流和敏感电路空间上隔离，在单板不同层中间会有电源或地平面，根据趋肤效应，不同层回流在平面层不同面，因此可以起到隔离作用。

持续关注，系统学习

7. VCC與GND層間距控制在2-4mil內，越小越好。可提供500MHZ以上的雜訊去耦需求與降低共電源耦合，亦可考慮使用兩層以上的平面電容
在电源平面的輸入端和大功率開關或浪涌电流器件周围使用去耦电容，則可降低500MHz以內的電源系統(PDS)阻抗

8. 高速元件與低速元件（如Analogue & Digital）儘量分開不要交雜，如果有佈線必須跨越不同屬性的區域最好在三面或四面都放Guard Traces並注意3W原則

9. 各區線路避免佈局成長條形

桃花岛主 发表于 2013-9-10 22:49
4. 多層板PCB各層堆疊順序是否正確
——这个很难有标准答案，但成本小的方案推荐主电源与地层相邻，关键 ...

6. 敏感線路及元件儘量與高di/dt、dv/dt雜訊源放置於多層板不同面, 在單層板上則注意距離
——主要也是强干扰电流和敏感电路空间上隔离，在单板不同层中间会有电源或地平面，根据趋肤效应，不同层回流在平面层不同面，因此可以起到隔离作用。

       岛主这句话讲的好呀，一句话，让人思路开阔，茅塞顿开！
       但是还有个疑问，例如两个信号层参考中间的地层，假设这两个信号对地层的趋肤深度之和大于地层的宽度，是否会仍然有干扰呢？
    还是地层宽度足够，我的考虑是多余的？期待岛主金言！
      

感谢mic29的记录 ， 希望自己可以每天都跟进学习  不懂的地方 还希望mic多多指教

7. VCC與GND層間距控制在2-4mil內，可提供500MHZ以上的雜訊去耦需求與降低共電源耦合，亦可考慮使用兩層以上的平面電容
在电源平面的輸入端和大功率開關或浪涌电流器件周围使用去耦电容，則可降低500MHz以內的電源系統(PDS)阻抗

——VCC和GND减小距离，意味着减小引线电感，可以提高滤波频率；
两层以上的平面电容没明白，整个这句话什么意思，请MIC指导一下，谢谢！


8. 高速元件與低速元件（如Analogue & Digital）儘量分開不要交雜，如果有佈線必須跨越不同屬性的區域最好在三面或四面都放Guard Traces並注意3W原則

——高低速布局分开减少强干扰对敏感电路影响，如果布线跨越这样的区域，布线三面或四面放Guard应该是布线同层两边加护卫地线，上下相邻层有平面层吧！

9. 各區線路避免佈局成長條形

——这个也请MIC指导下，谢谢！

kenji 发表于 2013-9-11 17:02
感谢mic29的记录 ， 希望自己可以每天都跟进学习  不懂的地方 还希望mic多多指教

大家互相學習，我也等著各位改正我的錯誤，我才需要各位多指教

7. VCC與GND層間距控制在2-4mil內，可提供500MHZ以上的雜訊去耦需求與降低共電源耦合，亦可考慮使用兩層以上的平面電容
在电源平面的輸入端和大功率開關或浪涌电流器件周围使用去耦电容，則可降低500MHz以內的電源系統(PDS)阻抗

VCC和GND减小距离，减小引线电感的功能在於其次，主要是因為電容的容量與兩極板間距成反比，VCC與GND距離越小，板間電容的容量就越大
當一對的VCC與GND產生的板間電容容量還不夠時，可增加VCC與GND的數量，舉例如GND-VCC-GND-VCC，多加兩層LAYER真的沒增加多少成本


9. 各區線路避免佈局成長條形

假設線路佈局成長條形，不僅本身的回流路徑長，也容易成為接收發射的天線。